intel全新一代处理器，13代酷睿终于正式发布了。从拿到13900K的第一天起，就有朋友问我“十三香不香”，憋了个把月了，终于能回答这个问题了。13代酷睿能否延续12代的辉煌？能否与锐龙7000系一战？就让我们一起来揭晓答案吧~

13代酷睿升级了什么？

大致可以概括为：更快的P-Core，更多的E-Core，更大的缓存，更低的内存延迟，更高的内存带宽，以及更好的工艺。

大家感知最明显的，肯定还是核心规格部分，核心数量与频率双双大幅提升，尤其是核心数量，i9增加了8个之多，定价相比12代酷睿也有所提升提升，现价参考的是目前实际成交价：

12600K→13600K： E-Core+4 线程+4 200MHz睿频↑ 定价+400元 现价+700元

12700K→13700K： E-Core+4 线程+4 400MHz睿频↑ 定价+300元 现价+700元12900K→13900K： E-Core+8 线程+8 600MHz睿频↑ 定价 -100元 现价+900元

比较有意思的是，这次intel的规格表里没有了功耗相关的信息，大家觉得这是为什么呢？（狗头）

此次的P-Core的核心架构代号为Raptor Cove，是12代酷睿上Golden Cove微架构的升级版，P-Core的L2缓存容量由Alder Lake的1.25MB提升到了2MB，提升幅度约为60%。E-Core则沿用了12代酷睿同款的Gracemont微架构，不过缓存容量直接翻倍：每4个E-Core构成的集群，共享的L2缓存容量由2MB升级到了4MB。L3缓存也有小幅提升i9/i7/i5分别提升了6/5/4MB。

12代酷睿的成功，离不开intel 7工艺的帮助，13代酷睿使用了进阶版的intel 7工艺，属于第3代英特尔SuperFin晶体管工艺。新工艺进一步提升了P-Core的性能，intel宣称单核性能提升了15%，多核性能提升了41%。进阶版的intel 7工艺还让Raptor Lake拥有更好的超频性能，能够帮助13代酷睿在液氮极限性能下超过8GHz。

特别值得一提的是，intel对13代酷睿的硬件线程调度器也做了升级，线程类别被细分得更加详细，还加入了机器学习技术，主要目的还是为了让CPU线程分配更合理。不少使用12代酷睿跑专业应用得朋友都抱怨过，12代酷睿的调度机制有时候不太合理，希望新升级的硬件线程调度器能彻底根除这些问题。

测试平台

玩家国度 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI主板

13代酷睿虽然没有更换接口，可以继续向下兼容intel 600系列主板，不过intel还是带来了全新的700系列主板，按照惯例首发只有旗舰型号Z790，H770/B760这2款后续型号的规格目前还未公布。Z790的规格变化不大，主要升级了下PCIe总线：PCIe 4.0 由12条增至20条，PCIe 3.0由16条减少到8条。另一点变化是USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 由4个增加到了5个。

本次测试使用的是 ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI主板，隶属ROG STRIX系列，也是目前ROG STRIX里规格最高端的一款。对比上一代的Z690E，虽然价格上没有贵多少，但是细节设计和颜值却得到了进一步的提升。

供电方面 Z790-E采用的是18+1+2相的供电方案，其中18相是服务于CPU VCORE，MOSFET使用的是ISL99390 每颗可以提供90A供电能力，核显1相用料与VCOR一致。处理器的SOC供电有2相，MOSFET使用的是MPS的MP86992，每颗可以提供70A的供电能力。

供电PWM是Renesas RAA229131，这颗PWM主控芯片可以输出9相PWM控制信号，实际上是8+1，8相PWM控制信号每相进入两个DrMos，超级并联设计，负责Vcore供电，剩下的1相负责核显部分供电。 Z690-E我没用过不太清楚，不过Z690 HERO我倒是用过，相比Z690 HERO只是少了2相CORE供电，供电用料方面完全一致。

包括这次供电RGB部分，半透明的罩子，也有点HERO内味了。2块硕大的供电散热由一根热管贯穿，掂量了一下非常有分量。

扩展方面，显卡接口下方的4组M.2插槽，均为PCIe 4.0 x4 2280规格。靠近CPU的 M.2插槽为PCIe 5.0 x4 22100规格，配有散热片上还配有一根热管，用来应对未来PCIe 5.0 SSD的极高的散热需求。虽然ROG Z690系列配备的M.2.扩展卡很帅，但是毕竟要占用一个1插槽，拆装也会有点麻烦，对于扩展需求比较大的朋友来说，把M.2.接口都集成到主板上，还是会更方便一些。PCIe接口方面，1条PCIe 5.0 x16显卡插槽，2条PCIe 4.0 x16扩展插槽（实际带宽x4)。

特别值得一提的是，华硕还对显卡快拆设计进行了升级，Z690主板的快拆纯靠一根钢索拉扯，Z790-E在内部增加了弹簧和传动结构，看起来更加高级的同时，也增加了易用性和耐用度。表面外壳还设计了小彩蛋，主板身上有很多这种像素风的小彩蛋，感兴趣的朋友可以找找看。

I/O接口方面，Z790-E配备了12个USB接口：1个 USB 3.2 Gen 2x2 接口 (1 x USB Type-C)，带宽20Gbps ；7个 USB 3.2 Gen 2接口 (6 x Type-A + 1 x USB Type-C)，带宽10Gbps，以及4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口。网络方面，Z790-E配备了intel I225-V 2.5G有线网卡和intel AX210NGW Wi-Fi 6E无线网卡。

前置接口方面，在24Pin电源旁边有1个USB 3.2 Gen 2x2的前置接口，除了拥有 20Gbps传输速率，还能够支持PD 30W快充。1个USB 3.2 Gen 1的前置接口，还特别做了金属加固处理，并且在SATA接口的旁边，马甲之下还藏了1个USB 3.2 Gen 1的前置接口。

主板还配有Debug灯，启动按钮。以及一个Alternative PCIe模式开关，这个开关可以让PCIe插槽在Gen4与Gen3之间来回切换。

Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB

因为一会儿要对比7950X，所以内存使用的是Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB，一款EXPO内存。ROG虽然没有提及，但是Z790-E主板其实也可以支持EXPO内存的，你可以在BIOS中直接使用EXPO的配置文件。

当然内存厂商也会考虑这一点，所以一般会做双兼容，比如这款Kingston FURY Beast DDR5-5600 RGB。虽然是一款EXPO内存，但它不只支持EXPO，它自带了两套超频可配置文件，可以看到包装参数上印有DDR5 5600MT/s CL 36-38-38 1.25V XMP，说明它能够同时支持XMP。

这款内存的灯光亮度特别离谱，点亮后默认是最大亮度，可以看到它的灯光亮度相比旁边的水冷风扇和主板灯亮了非常多！

七彩虹iGame GeForce RTX 3070 Ti Vulcan OC

这张卡已经不是啥新卡了，想必大家对它不陌生。我一直对火神系列很有好感，频率高，用料足，设计也很有特点。30系火神都是用的是均热板+8mm热管+3个9cm 13翼风扇组成的散热设计。哪怕是更高规格的iGame RTX 3090火神，都是用的是这个设计，区别就是相比iGame RTX 3090火神的散热， *** 了一根热管，不过用它来压RTX 3070 Ti，还是轻轻松松的。

肩屏也一直都是火神系列的特色之一，这代显卡的肩屏还做了不小的升级，不但尺寸更大功能更多，还加入了分屏显示，一边显示参数一边显示动图，可玩性提高了不少。并且新版的肩屏UI也做了重新设计，看起来比上代的UI要高级很多。而且这个肩屏还支持90°旋转，在这种竖装显卡的环境了里使用它就非常合适了，细节考虑得非常周到。

这一套搭在一起颜值还是挺高的！

理论性能

废话不多说，直接上图。

CPU-Z成绩，13900K的单核相比12900K提升了9%，多核成绩提升了45%。相比7950X单核领先了20%，多核心领先5%。

CINEBENCH R15是基于Cinema 4D的渲染性能测试软件，属于AMD的传统优势项目，13900K整体略逊一筹，二者的性能插值大约在5%左右。

CINEBENCH R20相比R15改变很大，对多核支持更加友好，多核性能能够更加精准的得到测量。这个缓解13900K与7950X互有胜负，单核性能13900K以5%的优势强于7950X，多核性能7950X以0.8%的优势领先。

虽然CINEBENCH R23是R20的小改版，主要的改进就是加入了苹果的M1系列的支持，虽然会用到少量的AVX指令，主要还是已SSE为主。但是这个环节13900K 单/多核性能均领先，单/多核性能分别领先了11% / 4%。看来更新版本的软件，对intel大小核的支持也会更好一些。

7-ZIP测试主要考验的是缓存/内存的性能，这个项目也是AMD的传统优势项目。13900K总得分194分，7950X 得分215分，分差大约10%。

13900K V-Ray 5.0的得分为27252，12900K的得分20591，提升幅度高达30%。

然后是PCMark 10 Extended一个涵盖非常广泛的测试项目。它提供了各类常见的工作任务，是对系统性能最完整的评估。12900K在没有显卡的情况下得分5267分，对各项目得分有兴趣的朋友可以点开放大看。

比较有意思的是，13900K在Z790-E上的内存性能，比我在Z690暗黑上跑出来的成绩要略好一点，有可能Z790略微优化了内存性能。

游戏性能

首先是3Dmark的CPU PROFILE测试，13900K得分相比7950X整体略高一些。分数高了10-20%不等。

CS：Go使用的还是远古的的DX9 API，所以对于显卡要求非常低，但对于处理器性能极其敏感，尤其是单核性能，13900K相比7950X帧数高了约10%左右。

古墓丽影：暗影虽然不太好玩，但是却是个非常好用的跑分工具（笑），Benchmark中是有区分GPU FPS和CPU FPS的，因为这3款CPU都不会给显卡造成瓶颈，所以GPU FPS的成绩几乎一摸一样，表格里的成绩为CPU FPS。

赛博朋克2077是是市面上少有对多核心支持比较好的游戏，所以核心更多的13900K会更有优势。单因为这款游戏对显卡要求比较高，所以三者的性能差距不算大。

核显性能

然后是大家容易忽视的核显性能了，13代酷睿集成的依旧是intel UHD Graphics 770核芯显卡，型号为HD770，是11代酷睿HD750的升级版。GPU-Z虽然看不到它的频率，但是从得分来看，似乎比12900K的核显分数要略高一些，尤其是FS的物理分数。

守望先锋这类网络游戏，画质开低一点还是可以玩的。

既然核显的游戏性能比较拉，但它在视频方面性能却意外强劲，尤其是对HEVC/H.265格式的视频支持较好，而目AMD或是nvidia的显卡（RTX40除外，还没测试），虽然能够做到流畅硬解10bit 420 HEVC/H.265格式，但是对于10bit 422 HEVC/H.265格式却支持不佳。但是intel的核显却可以较为流畅的编解码10bit 422 HEVC/H.265格式的视频。

存储性能

13代酷睿的存储性能也略有提升，比较明显的是写入性能上，顺序写与4K写均有不同程度的提升。4K-64Thrd的成绩大家可以忽略，这个分数波动较大。

功耗与温度

测试环境大约25℃，空载的待机温度一般在40摄氏度左右。

单烤FPU的话，就比较考验各位的水冷的性能了。如果水冷散热性能一般，可以1秒烧开99℃。后来更换了好一点的水冷，温度可以稳定在85℃左右。此时的峰值功耗可以达到惊人的338W。

不过对于普通用户和游戏玩家来说，不用太过担心，我测试一下，即使是很一般的360水冷，正常烤机的话，温度基本是可以控制在85℃以下的，此时的峰值功耗为287W。

12900K的FPU烤机功耗大约在230W左右，7950X的FPU功耗大约也是230W左右，而13900K的FPU功耗达到了惊人的333W。我猜测新增加的100W功耗，应该139000K上新加入的8个E-Core带来的，虽然名字叫“能效核”但是全力真跑起来，还是非常吃电的。

12900K全核心最大频率为5.00 GHz，单核最大频率为5.2 GHz，13900K全核心最大频率为5.5GHz，单核最大频率为5.8 GHz。对于普通玩家而言，就不要考虑超频的事了，普通的360水冷能稳住就不错了。虽然CPU在散热下面烧开水，但是主板供电温度还是比较温和，在单烤FPU的状态下，ROG Z790-E的供电温度并不高，始终保持在80℃左右。

13900K各位肯定是不用想超频了，13700K和13600K还是有一定的超频空间的，各位可以在ROG的BIOS中找到“华硕多核心增强”，调节MCE细节选项解锁温度/功耗限制，然后尝试更高的频率和性能。

对于不太擅长超频的朋友，可以直接在华硕的奥创驱动中，使用AI超频，省心且安全。

最后

13代酷睿属于一次常规升级，核心规模和频率在新工艺的帮助下，得到了较大的提升。intel再次巩固了单核性能之王的宝座上，多核心性能也在E-Core数量翻倍的情况下得到爆发式的增长。你要问我13香不香，我个人觉得还是很香的，虽然游戏性能提升不大，但是应用性能因为核心数量的增加，还是提高了挺多的，我还是愿意从12代升级到13的。

升级成本方面，考虑到能够兼容上代600系主板的同时，还可以兼容更加便宜的D4内存，整体的升级成本，相比锐龙7000系列整体是要低一些的。不过从功耗和发热表现来看，更高瓦数的电源需求与散热升级，同样也会带来成本增加，这些是新装用户需要考虑的。剩下就是看IA两家的价格策略了，二者此次的交锋想必会异常激烈吧~不知道屏幕前的你是怎么看的？欢迎在评论区畅所欲言，我们下篇内容再见~