本
文
摘
要
2021年半导体行业高度景气，晶圆代工产能供不应求，不少晶圆厂创造了历史最好成绩。新材料在线®盘点了全球10大晶圆厂2021年度业绩，一起看看台积电、三星、联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界先进等企业的年度成绩单！
★全球10大晶圆厂2021年业绩★
注：以上企业不分先后，营收和净利润按照汇率换算成美元1人民币=0.1558美元
台积电（TSMC）
台积电，简称TSMC，全称为台湾积体电路制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2021年台积电营业收入1.59万亿新台币（约3577.5亿元人民币，543.07亿美元），同比增加19%；净利润5971亿新台币（约1343.47亿元人民币，203.9亿美元），同比增加15%；2021年销售毛利率为51.6%，净利润率为38%。
三星（Samsung）
三星电子（Samsung）是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立。三星电子已成长为一个全球性的信息技术企业，在世界各地拥有200多家子公司。2021年，三星电子的营收创历史新高，达到了279.6万亿韩元（约1.48万亿元人民币，2246.6亿美元），同比增长18.07%；营业利润51.63万亿韩元（约2726.06亿元人民币，413.8亿美元），同比增长43.45%。2021毛利率为40.48%，净利率为14.27%。
联电（UMC）
联电成立于1980年，集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。2021年联电营业收入累计新台币2130.11亿（约479亿人民币，72.17亿美元），同比增长17.61%，净利润为新台币516.86亿（约116亿人民币，17.61亿美元），同比增长68.46%；毛利率为33.82%，净利润率为24.26%。
格罗方德（GlobalFoundries）
格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)是一家总部位于美国加州的半导体晶圆代工厂商,成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。2021年格罗方德营业收入为65.85亿美元，同比增长36%。
中芯国际（SMIC）
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。2021年，中芯国际营收为356.31亿元（54.09亿美元），同比增长29.7%，归母净利润为107.33亿元（16.29亿美元），同比增长147.7%。同时，2021年中芯国际毛利率、净利率创下新高，分别为29.3%、31.4%。
华虹半导体（HuaHong Semiconductor）
华虹半导体是一家主要从事制造及销售半导体产品的中国投资控股公司。公司的主要产品包括专业应用的200mm晶圆半导体、嵌入式非易失性存储器及功率器件。2021年，华虹半导体营收16.308亿美元，较上年度增长69.6%；净利润为2.310亿美元，同比增长593.3%；毛利率为27.7%。
力积电（PSMC）
力晶积成电子制造股份有限公司，简称力积电，1994年成立于中国台湾，是力晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以记忆体、客制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司。2021年财报显示，台积电营业收入1.59万亿新台币（约3577.5亿元人民币，543.07亿美元），同比增加19%；净利润5971亿新台币（约1343.47亿元人民币，203.9亿美元），同比增加15%；毛利率为52%，净利润率为38%。
世界先进（VIS）
世界先进积体电路股份有限公司，简称世界先进，于1994年12月5日在新竹科学园区设立。是中国台湾TOP晶圆代工厂之一，目前拥有四座八寸晶圆厂，分别位于中国台湾和新加坡。2021全年，世界先进营收达439.51亿元新台币（约15.77亿美元），同比增长32.66%。
高塔半导体（Tower）
TowerSemiconductorLtd.，简称Tower，中文简称：高塔半导体。于1993年成立于以色列，是高价值半导体解决方案的领先代工厂，为不断增长的市场（如消费，工业，汽车，移动，基础设施，医疗，航空航天和国防）提供优质半导体产品。高塔半导体2021年营业收入为15.082亿美元，同比增长19.16%；净利润为1.5亿美元，同比增加82.27%；毛利率为21.8%，净利率为10.2%
晶合集成（Nexchip）
合肥晶合集成电路有限公司，简称“晶合集成”，成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。晶合集成在2021年实现营业收入54.29亿元（8.24亿美元），同比增长258.97％；实现归属于母公司所有者净利润17.29亿元（亿美元）。2021年度公司综合毛利率由负转正，达到45.13％。
