半导体工程师2022-12-29 09:38发表于北京

2022年即将结束，在过去的一年里，半导体产业又诞生了哪些“惊艳”的芯片产品？今天OFweek维科网·电子工程网盘点了一年以来业内Top 10芯片产品，一起来看看都有谁上榜：

苹果公司

M2芯片

2022年6月7日，苹果正式举办了线上WWDC22开发者大会，并推出了全新M2芯片。

M2是苹果继M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一杀手锏！性能得到了全方位提升。资料显示，M2使用第二代5nm制程工艺打造，搭载超过200亿个晶体管，在数量上相比M1多出25％；统一内存也由M1最高的16GB，提升为24GB，同时高达100GB／s的内存带宽，相比M1提升50％；在多任务处理能力和性能释放上，对比M1都是又一次进步。

在具体的规格上，这次M2采用8核中央处理器＋最高10核图形处理器，以及16核神经网络引擎，官方宣称处理器性能对比M1提升18％，图形性能对比M1提升35％。在视频编解码引擎上，M2也有提升，支持8K H.264和HEVC视频的更新媒体引擎。这意味着运行M2芯片的系统将能够同时播放多个4K和8K视频。

英特尔

13代酷睿处理器

2022年10月20日晚间，Intel 13代酷睿Raptor Lake桌面处理器正式上市，行货也已经开卖。

据悉，13代酷睿采用Intel 7工艺制程，性能核＋能效核混合架构，最大24核32线程，睿频频率可达5.8GHz，依然同时兼容DDR5和DDR4内存。

官方表示，相比12代，13代酷睿处理器增加了能效核数量，并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达41％。

资料显示，英特尔13代CPU中，i9-13900K具有24核和32线程，i7-13700K具有16核和24线程，i5-13600K具有14核和20线程。根据此前的爆料，i9-13900K具有8颗性能核以及16颗能效核，三级和二级的缓存总容量提升到了68MB，其中L3级缓存为36MB，相比12代酷睿还是提升了不少。

CPU-Z的跑分数据显示，这款i9-13900K单线程跑分846分，多线程13054分，稳居CPU-Z单核榜首；多线程成绩比12900KF（11289 分）高出15％，比AMD R9 5950X（16 核 32 线程）高出10％，也比之前的跑分有了提升。之前有UP主在CPU-Z中测试，基础频率3.0GHz，加速频率能达到5.5GHz甚至5.7GHz。跑分数据方面，其单核性能比i9-12900KF提升10％，多核性能提升近35％，性能表现相当亮眼。

i7-13700K将采用16核24线程设计，即8大核8小核，基础频率为3.4GHz，睿频为5.3GHz，拥有30MB的L3缓存和12MB的L2缓存。i5-13600K为6大核＋8小核设计，14核心20线程，大核的基础频率为4.9GHz，睿频可达5.1GHz，全核睿频5.1GHz。小核主频2.9GHz，全核睿频达4GHz。L2缓存20MB，L3缓存24MB。

英伟达

RTX40 系列 GPU

2022年9月20日，英伟达深夜举办主题演讲，正式推出RTX 40系显卡，包括卡皇RTX 4090以及RTX 4080 16GB以及RTX 4080 12GB，它们基于全新设计的Ada Lovelace GPU架构，除了全面提升的显卡规格之外，英伟达也为40系显卡带来了全新的DLSS 3与光追计算单元，两个重要渲染引擎，让渲染性能更加出众。

此次英伟达这一次发布的RTX 40系列显卡采用的是全新的Ada Lovelace （艾达·洛夫莱斯）架构核心，这核心采用的是来自台积电的4nm工艺制造，拥有760亿个晶体管和超过18000个CUDA核心，相比较于上一代Ampere架构核心多了70％。

作为此次发布的RTX 40系列显卡核心，Ada Lovelace 核心将其中的SM多单元处理器、RT Core（光追核心）以及Tensor Core（可理解为AI核心）都进行了换代升级，其中的RT Core（光追核心）拥有两倍的光线与三角形求交性能，并且通过全新的引擎来减少了开销，Tensor Core则是提升了性能。

Ada Lovelace 核心性能提升的一大关键是来自于SM多单元处理器方面的升级，英伟达全新引入了Shader Execution Reordering这一项着色器执行重排序技术，通俗的话说起来就是让GPU的处理过程也有了类似于CPU处理过程中的乱序处理能力，可以有效的提升性能，可获得2－3倍的光线追踪性能提升。

据笔者了解，RTX 40系列显卡核心所配备的SM多单元处理器加入的Shader Execution Reordering带来了处理能力上的提升，RT Core则在光追性能上带来了升级。最为关键的提升应该是Tensor Core带来的AI算力、深度学习能力提升，以及建构在AI性能上DLSS 3．0带来的渲染中间帧性能升级，从而带来了游戏性能的提升。

紫光展锐

5G SoC T820芯片

2022年11月30日，紫光展锐正式发布新款5G SoC T820芯片，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

性能方面，紫光展锐T820由台积电6nm EUV工艺打造，拥有1＋3＋4的三丛集八核CPU，其中超大核和大核均采用了Arm Cortex-A76核心，主频则分别为2.7GHz和2.3GHz，四个小核则是2.1GHz的Arm Cortex－A55核心。GPU则是Arm Mali-G57MC4，运行频率为850MHz。

影像方面，T820采用四核ISP架构，搭配紫光展锐第六代Vivimagic影像引擎，支持每秒16亿像素拍摄、1.08亿像素摄像头、全通路4K高清视频录制，结合AI算法还支持AI降噪、AI-HDR、AI-Bokeh景深虚化、FaceID解锁、AI人脸检测等等。支持14bit RAW处理，结合全新的“异构图像处理引擎”架构、XDR专用夜景多帧、多曝光拍摄能力，在夜景拍摄时可以恢复更多的暗部细节。

安全方面，T820采用可信执行环境、独立硬件加解密引擎，集成金融级iSE安全单元，相比外置SE方案更难攻击定位，安全性更高，可支持银行卡、数字货币等数百个金融类场景应用。对比外置SE方案，运算能力也提升了2倍，支持视频加密通话等高算力安全需求、国际主流算法，存储容量也提升了20倍，可同时支持数百个应用。此外，高度集成化还可大幅降低PCB设计难度、整机设计和制造成本。

AI方面，820采用了新一代高能效NPU＋VDSP架构，NPU算力达到8TOPS，相比上一代提升67％。全新的AI计算平台，可提供软件、硬件、算法一体化的全栈AI解决方案，支持对模型权重值和激活值进行低比特量化，包含4bit、8bit、10bit、12bit、16bit等多种不同精度；支持业界主流训练框架接入；支持先进的权重压缩技术，让“大模型”在端侧的部署成为可能；支持200＋主流神经网络算子，提供便捷的开发接入和调试环境，使用更友好、更智能。

5G方面，支持5GNRTDD＋FDD双载波聚合、130MHz频谱带宽聚合、4G／5G动态频谱共享，还有全场景覆盖增强技术，小区近点用户上行速率提升60％，网络覆盖范围提升超100％。它还同时支持2G到5G多模全网通、Sub－6GHz全频段、SA／NSA、双卡双5G、EPSFallBack、VoNR高清语音视频通话等通信特性。

在当前华为海思陷入桎梏之际，紫光展锐的脱颖而出无疑是为国产芯片产业注入了新的强心剂，其毋庸置疑的芯片设计硬实力，也为国产芯片增加了更多可能性。

OPPO

蓝牙SoC“马里亚纳Y”

2022年12月14日，OPPO举办了未来科技大会，并推出了第二颗自研芯片：旗舰级的蓝牙SoC“马里亚纳Y”。

资料显示，OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。马里亚纳MariSilicon X 不同于集成在手机SoC中的ISP（图像处理单元）芯片，独立于SoC存在，并与它共同构成手机核心运算的左右大脑，实现了真正的“一机双芯”。

值得注意的是，新芯片马里亚纳 MariSilicon Y 不再聚焦独立影像，而是围绕音频出发，是一颗能够提供更优蓝牙音质的芯片。通过连接、AI，工艺三大关键技术创新，马里亚纳Y以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题，定义超前的旗舰音频体验。

OPPO 芯片产品高级总监姜波在演讲上表示，技术创新的原点是用户价值，现在人们对于音质的要求越来越高，而现阶段音质面临着两大问题，一是蓝牙音质还不够好，二是在AI时代，声音还有创新空间，因此针对音质效果特别研发了马里亚纳 MariSilicon Y。

作为旗舰级蓝牙芯片，马里亚纳 MariSilicon Y带来了全球首个超高速蓝牙技术，达到了12Mbps，相比旗舰平台蓝牙速率提升1.5倍，相比传统蓝牙速率更是提升了4倍。参数上支持24-bit／192kHz超高质量无损音频，以及不俗的4倍以上音质细节，可以将曾经发烧友的音频体验，带给每一个热爱音乐的人。

这颗马里亚纳 MariSilicon Y的成功研发，意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。

阿里平头哥

RISC-V芯片“无剑600”

在国内众多专注于RISC-V架构研发的芯片企业中,阿里平头哥算是最为出色的玩家之一。今年峰会上,平头哥发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”,首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice,刷新全球RISC-V一系列纪录。

据了解,“无剑600”是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台:它支持4核高性能RISC-V处理器,最高主频可达2.5GHz,实现了CPU+XPU异构架构的全面优化;支持64位LPDDR4X,最高吞吐率4266MT;整合4TOPs的Int8 AI算力;全流程满足GP TEE国际安全标准。基于无剑 600 软硬件全栈平台,开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片,推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

此外,平头哥还基于“无剑600”平台推出了“曳影1520”,性能足以覆盖边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等多种场景。目前,曳影已在阿里展开应用,未来也可提供给尚未收到定制化芯片的开发者,提前在曳影上开发系统和软件,进一步缩短产品量产的时间。

2022 RISC-V中 *** 会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠表示:“为了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC-V芯片,满足更多不同行业的需求,丰富RISC-V上层应用,平头哥以‘平台 + SoC原型’的创新方式推出无剑600,推动RISC-V 硬件及软件的齐头并进。”

纵观平头哥的发展之路,2018年阿里收购中天微,在合并了达摩院的芯片部门之后成立了平头哥半导体,仅仅在成立一年之后就推出了“玄铁910”,这两年也基于RISC-V芯片架构陆续推出一系列产品比如E902、E906、C906、C910等。在RISC-V国际基金会中,平头哥甚至参与了29个技术方向的标准制定,主导负责了10个技术小组,是公认投入力量领先的中国机构,足以见得公司在芯片领域的水平。

物奇微电子

Wi-Fi 6芯片

2022年12月19日，重庆物奇微电子宣布，公司历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片 WQ9101。

资料显示，物奇作为国内领先的短距通信芯片设计厂商，在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制，历时三载奋楫前行，成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。

该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a／b／g／n／ac协议；采用2.4GHz／5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作

该公司表示，目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

WIFI技术的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域，带来了巨大的增量市场，为国内众多布局高阶Wi-Fi 6／ Wi-Fi 7芯片领域的设计公司提供了难得的市场机遇，同时随之而来的新一轮芯片之争也正在激烈上演。

美国Zyvex公司

0.7nm芯片

2022年10月，美国公司Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片。

Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子的宽度，是当前制造精度最高的光刻系统。

这个光刻机制造出来的芯片主要是用于量子计算机，可以制造出高精度的固态量子器件，以及纳米器件及材料，对量子计算机来说精度非常重要。

资料显示，Zyvex是致力于生产原子级精密制造工具的纳米技术公司。这个产品是在DARPA（国防高级研究计划局）、陆军研究办公室、能源部先进制造办公室和德克萨斯大学达拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的，他最近被国际自动控制联合会授予工业成就奖，“以支持单原子规模的量子硅设备制造的控制发展”。

虽然EBL电子束光刻机的精度可以轻松超过EUV光刻机，但是，这种技术的缺点也很明显，那就是产量很低，无法大规模制造芯片，只适合制作那些小批量的高精度芯片或者器件。

Ambarella

新一代CV3芯片

在2022年举办的CES上，安霸推出了全新一代的CV3系列，瞄准最新一代的汽车域控制器，单一芯片集成多传感器进行集中化 AI 感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的规控，都可以用单个芯片来完成。

具体来看，CV3系列芯片配备了一整套软件工具以及开发SDK，适应全场景，多种不同落地需求。CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS，相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片，纯粹AI算力而言提升了近42倍。另一方面，CV3系列芯片在能效比上也比CV2系列提升了4倍之多。

全新的CV3系列芯片均采用5nm低功耗的架构设计，CV3系列芯片还搭载了多达16个Arm Cortex-A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2＋至L4级自动驾驶系统。即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下，基于CV3的AI域控制器也可以实现超强的环境感知能力。

CV3系列硬件平台架构灵活，易于扩展，使主机厂可将其产品系列软件架构做统一规划，显著降低软件开发的成本及复杂度。

壁仞科技

国内算力最强GPU

2022年4月1日，壁仞科技官网宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功，壁仞科技表示，在核心性能设计标准上，BR100系列产品是国内算力最大的通用GPU芯片，直接对标国际厂商英伟达近日发布的最新旗舰产品。

BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用成熟的7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。

据介绍，作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片，BR100具有极高的算力密度，单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别，并具备高速片上与片外互连带宽。

BR100采用7nm制程工艺、Chiplet小芯片设计和CoWoS 2．5D封装技术，以OAM模组形态部署，能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。为了支持强大的算力，BR100配备了超过300MB的片上高速缓存，用于数据的暂存和重用，以及64GB的HBM2E高速内存。它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成，具备通用计算和2．5D GEMM架构的专用张量加速算力。

BR100系列产品的成功点亮，意味着壁仞科技在GPU芯片核心性能领域上的研发实力达到国际顶尖水平。

来源：维科网电子工程，作者：Bebop / 晓磊

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