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市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。
Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。
其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置
Semicast Research估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2015年的282亿美元成长6.4%；而预测到2023年，该市场规模将进一步扩增至430亿美元。
半导体产业链抢食车用半导体
不论是自动驾驶、电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车联网(V2V/V2X)与车载娱乐服务系统等，均需要高效能处理器及感测器，促使不少厂商开始转向车用半导体领域发展，这也是引发半导体厂商展开异业整并的一大动机。根据市调机构IC Insights预估，2015年车用电子于半导体IC占比重虽然只有8%，但自2013～2018年，车用电子之IC销售额年平均复合成长率可望达到10.8%，成长幅度优于其他终端应用市场。
另，据PwC研究，半导体应用在汽车电子上，2017年将达400亿美元(2012年仅255亿美元)；且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件(2012年仅用315美元) 。从上述数据显示，当汽车更重视安全、智慧与节能，均需高度仰赖半导体与车用电子，背后也隐含着庞大商机。
基本上，车用半导体大致可分为微控制器(MCU)、特定应用标准产品(ASSP) 特定应用积体电路(ASIC)、模拟(Analog)与功率电晶体(Transistor)、感测器(Sensor )等。各产品类别在车电次系统的使用比重，ASSP/ASIC较偏重在车载资通讯与娱乐；MCU则是较偏重动力传动、底盘控制与安全；模拟与功率电晶体在各次系统使用比较平均；至于感测器则是偏重在动力传动及安全。由于汽车应用讲求的是品质与安全，半导体产品在设计、制造、封装测试等各个环节都须符合车用规格及获得车厂认证，因此，大多数的车用半导体供应商为能够自行掌控设计、制造与封测的整合元件制造商(IDM)。
根据市调机构IHS Technology报告，2015年车用半导体市场虽受到币值波动影响，导致成长放缓，合计290亿美元，仅成长0.2%。不过，透过大规模的整并行动，全球前十大供应商排名出现重新洗牌，NXP因并购飞思卡尔一举跃升为全球车用半导体龙头，市占率达14.4%。德国IDM厂英飞凌(Infineon)则以30亿美元收购国际整流器公司(International Rectifier; IR)，强化在绝缘闸双极电晶体(IGBT)及金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率半导体市场产品线，同时也更加巩固英飞凌在全球功率半导体龙头地位。
面对NXP与英飞凌来势汹汹，全球车用MCU龙头瑞萨也积极展开并购，日前斥资32亿美元现金收购美国芯片制造同业英特矽尔(Intersil)，由于瑞萨主力客户为丰田、日产、福特等国际一线车厂，而英特矽尔的产品包括管理油电混合车和电动车的电池电压的半导体，以及操作车载摄影机和显示器的芯片。此宗并购，期望借重瑞萨领先的微控制器与系统芯片技术，再结合英特矽尔在电源管理芯片与模拟半导体元件领域的能力，将有助于瑞萨在车用芯片发展。
除了传统车用半导体IDM厂之外，近来IC设计厂商也积极跨足车用电子领域，如全球绘图处理芯片(GPU)龙头英伟达(Nvidia)，继先前开发出的Drive PX2汽车电脑芯片之后，日前也发表全新专为自动驾驶汽车打造的超级电脑芯片Xavier，提供车厂加快自驾车研发脚步。
因应车用电子庞大商机涌现，包括台积电、联电、世界)、日月光、京元电、欣铨(3264)、盛群、伟诠电、凌阳、茂达、矽创、华邦电、顺德等半导体相关业者无不加紧脚步积极抢进，期望能够开创获利的新蓝海。
晶圆代工龙头台积电近来已多次在法说会或是半导体研讨会中，高层不断强调汽车电子将是台积电未来五年营运重点项目之一。事实上，台积电在车用电子发展相当早，囊括NXP、Infineon、Renesas、德仪等全球前十大车用半导体IDM厂。其中，瑞萨与台积电自90纳米开始便密切合作开发内建快闪记忆体的MCU产品。
为了使未来的环保汽车与自动驾驶车，更具节能效益且更可靠，双方扩大合作至28纳米MCU的开发。瑞萨本身具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技术，将结合台积高效能、低功耗的28纳米高介电层金属闸制程技术，生产全球顶尖的车用MCU产品，预计2017年提供样品，2020年开始量产。此外，台积电也夺下Nvidia专为自动驾驶设计的DRIVE PX2与Xavier芯片订单，展现出在车用半导体先进制程的深厚实力。
IC测试厂欣铨有鉴于智慧型手机成长趋缓，近来也开始跨足车用IC测试业务，最大客户即是德仪，而后也打进意法、NXP等车用半导体IDM一线大厂。随着全球十大车厂及车用电子厂商全力打造新一代智慧汽车，开始将车联网及ADAS系统安装在新车款中，促使IDM厂扩大委外释单给欣铨。
2016年上半年因台南地震以及熊本地震让晶圆代工厂出货递延，加上日系车用IC进度不如预期，使得欣铨上半年营收、获利均较去年同期衰退，EPS仅达0.69元。不过，下半年在IDM客户回补库存，7、8月一举站上5亿元，连续两月营收创今年新高；再者，9月起开始认列合并全智科(3559)营收，预估单月营收突破16亿元，创历史新高，且在产能利用率拉升下，第三季获利可望回温，下半年业绩与获利将优于上半年。
IC设计厂伟诠电投入车电领域十余年，在2014年开始推出第一代的环车影像(Around View Monitor; AVM)处理器WT8892后，后续还有一系列具ADAS功能的芯片，包括盲点侦测(BSD)、前车碰撞警示(FCW)、车道偏移警示(LDW)、移动物侦测(MOD)、倒车碰撞警示(RCW)、行人碰撞警示(PCW)及行车纪录器等。其中，AVM已打入大陆前五大车厂中的大众、东风，以及货卡车品牌江陵的OEM供应链。受惠中国车市成长与汽车电子比重拉升，将带动伟诠电的车电业务发展。
国际照明大厂欧司朗(Osram)掌握车用LED市场，在成本考量下，今年将LED散热基板由过去的陶瓷基板，转而采用金属导线架以降低成本与方便设计，包含车尾灯、方向灯等均已改用EMC导线架设计，因此对于金属导线架厂顺德可望受惠。
顺德以七支脚DPAK功率导线架与铆接导线架成功打入车用市场，车用IC导线架主要客户为Infineon、Vishay、On Semi、NXP；依功能差异，镀金应用在主动式跟车巡航系统(ACC)或是自动紧急煞车系统；LED导线架主要客户为Sharp、Panasonic、Stanley，针对车用尾灯与仪表板灯，间接交货给Mazda。
顺德今年在车用比重拉升至二成与铜价止跌下，毛利率、营益率明显好转，第三季进入传统旺季，单季业绩可望创今年新高，挑战23亿元，法人预估今年EPS上看4元。相较于同业Mitsui High-tec(6966.JP)本益比24倍，目前顺德仅约11倍左右，显然具有比价上涨想像空间。
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