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摘
要
近日，市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。
Omdia表示，在前十名中，排名第一的德国英飞凌和第二名的美国Onsemi的地位十分稳固，第三名往后的排名变化迅速。
2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据5席，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10）。此外，在2019-2021这三年间，这五家日本企业销售额合计始终占前十名销售总额的32%~33%左右。
具体来看，排名第一的英飞凌，其功率半导体在2021年的销售额比2020年增长了约21.7%，达到了48.69亿美元。虽然在2021年英飞凌也曾多次上调芯片价格，但是由于2021年2月德州冬季风暴导致其当地晶圆厂停产，2021年三季度马来西亚疫情导致其位于当地的封测厂的产出也受到了影响。随后，在2021年9月，受德国德累斯登大停电影响，英飞凌位于当地的晶圆厂的产出也受到了影响。这些问题在一定程度上影响了英飞凌2021年营收的增幅。不过，在2021年9月，英飞凌位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，也为其营收的增长提供了一些助力。
安森美2021年的功率半导体业务营收为20.51亿美元，同比增长了27.2%，排名第二。此前以4.3亿美元的价格从GlobalFoundries手中收购了前IBM东菲什基尔工厂的300毫米晶圆厂，这也助力其2021年的营收增长了27%，达到了20.51亿美元。
意法半导体2021年的功率半导体营收为17.14亿美元，同比大涨52.2%，排名上升了一位至第三。这主要得益于意法半导体产品的涨价效应以及产能的扩张。自2020年底至2021年底，意法半导体至少进行了三轮涨价。此外，2021年意法半导体的资本支出也达到了约21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建，7亿美元用于意法半导体的策略计划。包括，支持在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。
三菱电机2021年的功率半导体销售额同比增长18%，达到了14.76亿美元。值得一提的是，三菱电机已经在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体的300毫米晶圆工厂，预计将于2022年下半年投产。
富士电机2021年的功率半导体营收为11.73亿美元，同比增长23.7%。在产能方面，富士电机目前没有300毫米的增产计划，专注于200毫米的增产。2021年8月，富士电机宣布计划追加投资400亿日元（3.65亿美元）扩充功率半导体产能。其中，大约250亿日元会投入公司在马来西亚的晶圆厂，开始生产8英寸硅晶圆，改善生产效率。马来西亚厂预定2023会计年度开始生产功率半导体。其余150亿日元则会分配到包括日本松本厂在内的其他地方。此外，富士电机还曾表示，在电动汽车和可再生能源需求增加的背景下，决定将功率半导体的资本支出(包括对SiC功率半导体的投资)增加到1900亿日元。
东芝2021年的功率半导体营收为9.96亿美元，同比增长13.4%。今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
vishay在2021年的功率半导体营收与东芝一样，都是9.96亿元，不过同比增幅更高，达到了28.7%。
闻泰科技旗下的安世半导体2021年的功率半导体营收为6.72亿美元（约合人民币44.86亿人民币），同比增长43.3%，排名上升了一位至第八。
而根据闻泰科技公布的年报显示，2021年其半导体业务（包括功率半导体及分立器件）营收为138.03亿元，同比增长39.54%，毛利率37.17%，净利润为26.32亿元，同比增长166.31%。值得一提的是，2021年安世半导体的营收位居全球功率分立器件行业第 6 名，相比2020年上升了3位。
瑞萨电子2021年的功率半导体营收为6.45亿美元，同比增长了27.7%。值得一提的是，在2021年3月，瑞萨位于日本茨城县的那珂厂的N3大楼（12英寸晶圆产线）发生火灾，对于瑞萨电子的车用芯片带来较大的产出损失。
总的来看，得益于2020年底以来爆发的缺芯潮，以及新能源汽车市场的增长，功率半导体芯片也是持续的供不应求，同时价格也呈持续上涨态势，这也使得前十大功率半导体厂商2021年的营收相比2020年都有了双位数以上的增长，其中以意法半导体的功率半导体营收同比增幅最高。
Omdia半导体咨询总监杉山和弘在谈到功率半导体行业的发展趋势时表示：“全球对电动汽车、风能、太阳能发电、铁路和数据中心电源的需求不断增长，功率半导体制造商都在进行资本投资，以提高产能。”
此前Yole Développement发布的全球功率半导体未来走势的预测报告也显示到2026年，全球功率半导体总规模将超过250亿美元，2020-2026的年复合增长率为3%。移动和消费市场是功率半导体最大的应用领域，预计到2026年将达到115 亿美元。汽车和工业应用增长最快，同一时间段的复合年增长率为9.0%。
其中，在电子消费类领域，功率半导体增长的主要推动力是智能手机的待机和续航需求，而在汽车领域，EV的BMIC（电池管理集成电路模块）和ADAS系统也将极大地推动功率半导体的发展。预计到2026年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的30%。
编辑：芯智讯-林子
