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文
摘
要
华西股份是以华西集团为主发起人设立的上市公司，主营涤纶化纤、投资及咨询业务。公司于今年6月发布公告称拟通过收购间接持有索尔思光电60.36%股权，收购完成后将成为索尔思光电第一大股东，将其纳入公司合并报表范围。
索尔思是全球领先的光模块/芯片企业，采用IDM模式，具备芯片的设计、制造、封装多环节能力。终端产品覆盖电信和数通两大主流市场，在电信市场，公司的光模块产品基本覆盖5G全场景，从接入侧的25G前传，到回传网50G光模块，以及城域核心网100G/200G/400G长距离光模块产品。数据中心市场，公司产品覆盖100G以及400G各类型号的高速数通光模块。据悉，目前全球前五的大型数据中心及电信设备客户均是索尔思主要客户。
近年来，我国光模块封装企业发展迅速，但是作为光模块核心器件的光芯片，却高度依赖国外企业。根据相关数据显示，我国10Gb/s下和10Gb/s的光芯片国产化率分别达到80%和50%，而25 Gb/s及以上的速率的光芯片则高度依赖出口，国产化率仅3%。
从国外一线厂商光芯片的研发进度来看，Ⅱ-Ⅵ收购了光器件龙头Finisar，现有10/28G DFB光芯片、28G/56G/64G ELM光芯片，支持400G光模块；博通拥有2.5/10/28/56G从基础到最顶尖的光芯片；Lumentum（Oclaro）在光通信领域规模仅次于Ⅱ-Ⅵ，可提供10/25G的DFB和ELM芯片；三菱电机的光芯片包括622MB/1.25G/2.5G/10G/25G DFB和EML光芯片，同时有28G EML芯片支持400G光模块；住友电工拥有10GB EML/25GB EML光发射器模组，同时也生产10G-400G各类光模块。
目前我国光芯片厂商包括索尔思、光迅、昂纳、海信、源杰、敏芯、艾锐等。其中，光迅年内25G DFB芯片进展顺利，25G EML芯片有望在2021年实现量产。索尔思聚焦于10G-53Gbd EML/FP/APD/PD、10G-25G DFB芯片等，而这其中最具优势的EML是索尔思的核心产品，全球领先。公司在调研中称目前索尔思25G EML光芯片从设计、制造到封装的每个环节的良率，都基本达到业界最好水平，且已通过客户认证，并导入光模块向客户出货，进入投资收获期；53G光芯片主要用于400G产品上，已进入客户验证阶段；25G DFB预计今年下半年实现量产。
索尔思的产能主要分布在美国洛杉矶、台湾新竹、四川成都和江苏金坛，其中25G/53G EML芯片产能主要分布在台湾新竹（大部分产能，2寸晶圆为主）和江苏金坛（2019年投产，大部分投资已完成，后续仍会有芯片研发、补充设备的资本开支，采用2寸晶圆和3寸晶圆，产能提升一倍）。据相关数据显示，索尔思的激光芯片2019年产能达到传送端1100万只/接收端1400万只，OSA组件年产能1300万只，光模块1100万只/年，随着金坛芯片厂投产，未来整体产能有望进一步释放。
从整个光模块产业链格局来看，芯片占据了整个产业链最核心的位置，拥有较高的话语权和利润占比，代表厂商包括博通、Finisar、Lumentum和索尔思等。随着今年疫情后我国提高各行各业数字化升级的重视程度，5G、数据中心等新基建的建设速度明显加速。无线基站快速建设的同时，离不开传输/承载网为其进行数据传输，也少不了光模块将数据进行光电转换，电信光模块有望加速放量。索尔思作为参与到光模块行业建设的厂商在景气上行的周期当中，或将得到相应的边际改善和提升。
业绩方面，索尔思2019年主营业务收入1.63亿美元，净利润亏损1.53亿美元，其中无形资产摊销和商誉减值为9755万美元。2020年一季度主营业务收入4360万美元，净利润亏损940万美元。国盛证券分析师认为，索尔思去年对商誉以及无形资产、存货减值做了一定程度的计提，减轻了后续的业绩负担，同时利润率伴随良率的提升以及芯片自供占比提升而稳步提升，预计今年开始实现扭亏。此外，天风通信分析师预测索尔思并表华西股份后，上市公司目标市值将达到147.67亿元，当前市值65亿元。
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