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1. 日月光(ASE)
基地布局：中国台湾、上海、苏州、无锡、深圳、韩国、新加坡、马来西亚、美国、日本等
销售占比：外销占比约83.4%，其中美国占62.02%，欧洲占10.16%
产品矩阵：
覆晶封装：7/10nm晶片制程、14/16nm铜制程/超低介电晶片覆晶封装、银合金线于混合式覆晶球格阵列式封装
焊线封装：先进整合元件内埋封装、超细间距与线径铜/金焊线技术，Mobile DRAM、RDL封装
晶圆级封装；扇出型30um晶片厚度研磨前切割、8Hi HBM CPD晶圆高精准度研磨、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶粒贴合晶圆制程
先进封装与模组：低功耗天线设计封装，可弯曲基板封装、双面薄化无线通讯模组、5G天线封装面板级封装；扇出型动态补偿光罩面板级封装
SiP封装：高介电塑封材料与三维结构塑封
新项目跟踪：
台湾中坜工业区新建第二园区斥资约67.8亿元人民币，扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计2024年9月完工投产
马来西亚槟城新建半导体封装测试厂房，未来5年内投资3亿美元，预计2025年完工
日月光矽品精密中科虎尾园区一期土建预估2022四季度动工，预计总投资金额达975亿元，产能满载可贡献年营业额达354亿元
2. 安靠(Amkor)
基地布局：中国大陆、中国台湾、日本、美国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙
销售占比：前十大客户销售额占比约65%Apple作为最大客户，2020年销售额占比为14.5%
产品矩阵：
2.5D/3D TSV、3D堆叠晶粒、AIP/AoP、启动子芯片Chip-on-Chip、Edge ProtectionTM、Flip Chip、光学传感器、堆叠封装、SWIFT
新项目跟踪：
越南新建智能化封测工厂项目投资预估约2.5亿美元，2022年动工，2023下半年批量生产，将提供先进的系统级封装(SiP)封装和测试解决方案
3. 长电科技
基地布局：韩国、新加坡、中国江阴、滁州及宿迁共六大生产基地
销售占比：集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，海外客户占比约2/3
产品矩阵：
5G终端：毫米波天线AiP、摄像模组CIS
车载电子：应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的SOIC、应用于LiDAR的LGA封装
半导体存储：DRAM、Flash等芯片封测、16层NANDflash堆叠、35um超薄芯片封装、Hybrid异型堆叠
高性能计算：应用于FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片的XDFOITM产品
新项目跟踪：
2021年年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定
4. 力成科技
基地布局：中国台湾、苏州、西安、日本
销售占比：外销占比约83.4%，其中日本占30.7%，新加坡占22.8%，美洲占14.9%
产品矩阵：
TSOP封测、QFN封装、MCP、S-MCP封测、wBGA、FBGA封测
记忆卡(SD、microSD)、USB封测、固态硬碟(SSD)内嵌式记忆体(eMMC、eMCP、UFS)封测、DRAM晶片堆叠封测、Bumping、SiP、RDL、WLCSP、封装体堆叠(PoP、PiP)封测、CIS影像感测器封测、Flip Chip铜柱凸块覆晶封装、EMI shield package封装服务面板级扇出型封测、模组与系统封装
5. 通富微电
基地布局：南通、合肥、超威苏州、超威槟城、厦门共七大生产基地
销售占比：英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微合肥杰发等
产品矩阵：
车载电子功率模块、半导体碳化硅、适用于DDR5的凸点封装、通讯组网芯片Bumping/CP/FCBGA、DSMBGA SiP封装等
新项目跟踪：
2022上半年南通通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，三期约 7万平米厂房及配套用房开始建设
2022年6月，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用
