本
文
摘
要
本月初，上海证券交易所将设立科创板并试点注册制，这个新概念的突出，吸引了大家的注意。科创板全名为科技创新板块，设立科创板的目的在于助力符合条件的科技企业走向多层次的资本市场，并通过加大辅导、孵化、融资等支持，来提升高新技术企业或符合条件的科技企业整体挂牌上市。虽然科创板还没有公布具体细则，相关方面正在积极准备。
日前，上海市委书记李强于前往部分金融机构，重点围绕“在上海证券交易所设立科创板并试点注册制”开展调研。
在调研中，李强指出，要瞄准集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车等重点领域，让那些具有新技术、新模式、新业态的企业真正脱颖而出。浦东新区要与上交所进一步深化合作，加快推动基地建设发展，努力把长三角资本市场服务基地打造成为培育孵化更多优质企业的重要平台。跟根据上海证券报的报道，在本月，上海市相关领导马不停蹄地对一批创新创业公司进行了调研，当中更是包括了澜起科技、上海新昇、积塔半导体等半导体公司。他们是否会成为科创板的明星？
澜起科技：高性能芯片解决方案供应商
作为业界领先的集成电路设计公司，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。澜起科技发明的 DDR4 全缓冲 “1+9” 架构被 JEDEC 采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份额。而这一切，都源自于14年前的一个决定。
2004年，被称为大陆芯片“第一人”的杨崇和在自己所创办的半导体企业新涛科技被美国 IDT公司以8500万美元并购，并按照协议约定在IDT工作满三年以后，回国创办其第二家半导体创业企业澜起科技。
彼时，中国半导体产业界可谓豪杰并起，全国类似的半导体设计公司不下500 家之多。澜起成立初期便采用“两条腿走路”的方式，同时生产数字电视机顶盒芯片和高端计算机的内存缓冲芯片这两种核心技术相同的产品。如今，大多数企业已经渺无踪影，但澜起科技生存了下来，并成为全球仅有的三家（仅澜起和IDT可量产）、亚洲唯一可以在服务器内存市场提供内存接口解决方案的芯片公司。
服务器内存接口，即AMB，是存在于主存与CPU之间的一级存储器，由静态存储芯片(SRAM)组成，容量比较小但速度比主存高得多，接近于CPU的速度。由于AMB芯片设计的技术门槛比较高，低功耗设计难度很大，因此全球范围内参与此类产品研发的IC设计公司凤毛麟角。一定意义上，内存缓冲芯片决定着CPU的性能，因此CPU巨头英特尔高度关注。
澜起科技自2005年发布首款DDR2内存缓冲芯片M88MB3000以来，之后先后发布了3款基于DDR3的服务器内存缓冲芯片，6款基于DDR4的服务器内存缓冲芯片，成为全球唯一在DDR3和DDR4得到Intel认证的公司（内存缓冲芯片要成功进入主流市场需要经历CPU厂商严格的认证过程），也是全球首家可以量产DDR4寄存时钟驱动器芯片的公司，其主要客户为三星、海力士、镁光等国际主流内存厂商，主要用户为HP、IBM、DELL等服务器厂商。
2016年7月，澜起宣布已成功推出全球首颗Gen2+ DDR4寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持的速率高达3200Mbps。
澜起另一款基于信息安全的产品津逮服务器平台也备受市场关注。去年12月在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮平台商用化之门。
津逮是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重构计算处理器（RCP）模块，以及高性能英特尔标准至强处理器，以满足国内数据中心等对高安全、高性能计算的迫切应用需求。
澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士表示：“澜起科技的津逮®服务器CPU及平台提供了独创的系统安全和数据信息安全保护方案，满足我国市场的关键应用需求。澜起科技携手联想、百敖等商业伙伴，充分利用成熟的X86软硬件产业生态，将在2018年实现基于津逮®平台的服务器规模商用。我们诚挚地期待与更多厂商包容共享、协同互动、深入合作，共同推动核心技术突破，并迅速将其转化为产业实力和市场成功。”
上海新昇：国产大硅片的希望？
上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）由中芯国际创始人张汝京博士成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约68亿元，一期总投资约23亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片项目，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主安全供应，为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础。
作为全球领先的300毫米硅圆片制造商之一，新昇半导体将致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300毫米硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，并继续开展更高的硅片技术,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
但由于受困于技术和各种原因，产品一直迟迟没有量产。今年7月，该公司的母公司上海新阳在互动平台表示，公司参股的上海新昇的最新建设计划为至2018年底达到月产能10万片。上海新昇正片目前通过了上海华力微电子的验证，尚未通过台积电的验证。根据新阳的供稿，新昇在今年上半年已经实现了扭亏为盈。这在去年还是一个巨额亏损：
上海新阳年报显示，上海新昇2017年实现营收2470.17万元，净利润为-2588.58万元。如今扭亏为盈，侧面反映出上海新昇大硅片项目已取得阶段性进展，有利于提振国内硅片国产化项目业者信心。
积塔半导体：特殊应用制造专家
近来宣布和先进半导体合并的积塔半导体则是特殊应用制造专家。
成立于2017年的上海积塔半导体有限公司是华大半导体旗下特色工艺生产线企业。在今年八月，积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。
积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
积塔半导体母公司华大半导体成立于2014年5月，为国有企业中国电子信息产业集团全资子公司，是中国十大集成电路设计公司之一，其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域占有较大的市场份额，且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言，其在中国排名第一、全球排名前五。
而最近被其并购的先进半导体则于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司，并于2006年于香港联交所成功上市。
先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司，目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628000片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。
今年上半年，先进半导体实现营业收入5.27亿元，同比增长7.17%；公司普通股股东应占本期综合收益3620.50万元，同比增长20.21%；8英寸等值晶圆的交付量较去年同期的296026片上升8.4%至320766片。
这次若成功合并，可使积塔半导体和先进半导体在人力资源、质量监控、工艺技术等方面充分整合，为先进半导体提供资金支援和其他行业资源，还将减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。
此外，积塔半导体业务主要集中于研究及制造特殊应用的半导体，而先进半导体在有关业务领域拥有坚实的基础，合并可全面整合先进半导体的相关资产及债务。
