本
文
摘
要
集微网消息(文/Lee)积塔半导体吸收合并先进半导体,后者正式停止交易撤离港股私有化。1月17日,先进半导体以收盘价1.49港元/股,市值22.9亿港元完成了在港股市场最后一天的交易。
或许是因为,积塔半导体早已经许诺每股支付注销价为1.50港元,自1月14日先进半导体股票复牌起,股价长期保持在1.49港元,今日,其股票换手率仅有0.72%,成交低迷。先进半导体的上市地位将于2019年1月25日上午9点撤回,届时先进半导体将完成私有化。
先进半导体的“前世今生”
先进半导体于1988年10月成立,是由飞利浦和上海无线电七厂合资成立的上海飞利浦半导体公司,为飞利浦集团供应模拟半导体。
1995年,上海飞利浦半导体公司易名为上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”),转型成为一家专门模拟晶圆代工厂,向飞利浦集团以及其他独立第三方客户提供晶圆代工服务。
2006年4月7日,先进半导体正式于香港联交所上市,发行价为每股1.6港元;2019年1月17日,先进半导体完成了在港股市场最后一天的交易,报收每股1.49港元,结束了其在港股的13年历程。
目前,先进半导体有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。
近年来,由于智能驾驶、物联网、AI等新兴行业快速发展,带动了汽车电子、传感器、MCU、分立器件等需求增长,使得8英寸晶圆厂投片量迅速提升,导致了全球8寸晶圆厂产能利用率上升乃至产能供不应求的结果。
先进半导体也受益于此,2018年第二季度,先进半导体生产8英寸等值晶圆的产能为157千片,总体产能利用率达101%,接近历史季度最高。2018三季度,其生产8英寸等值晶圆的产能提升至163千片,虽有较此前略有提升,却无法突破产能瓶颈。
作为国内为数不多的晶圆代工上市企业,先进半导体在股市中的表现却不尽如人意,其22.9亿港元的市值为国内半导体上市企业中估值最差的一只股票。不仅如此,先进半导体的业绩表现也欠佳,在晶圆代工产能极为紧张的2017年,其净利润仅为5697万元。
自2015年起,中国就掀起了兴建晶圆厂的热潮。目前国内在建晶圆线达26条之多,但却未见先进半导体任何建厂动作。
此外,目前国际大厂正逐步将重点转移到12英寸晶圆上,国内主流晶圆尺寸过渡到8英寸、12英寸,而先进半导体目前的主力却还是6英寸、8英寸晶圆产线,暂无12英寸晶圆产线。
10月30,积塔半导体与先进半导体订立了私有化协议,将根据公司法第172条以“吸收合并”的方式实施,也就意味着先进与积塔合并完成后,先进将会退市并注销注册,且不再作为独立法律实体存在。此外,此前先进所有资产、负债、业务及员工都将由积塔承继。
注入积塔,能否实现1+1>2
积塔半导体是半导体界的新星,成立于2017年11月,是华大半导体的全资子公司。同时,华大半导体也是先进半导体的大股东,直接拥有其19.65%股份。
华大成立于2014年5月,是中国十大集成电路设计公司之一。华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发,而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域占有较大的市场份额,且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言,其于中国排名第一,于全球排名前五。
华大的目标是做“中国的TI(德州仪器)”。华大半导体隶属CEC,旗下有3家上市公司,分别为A股上市公司上海贝岭、以及港股上市公司华大科技、晶门科技。
目前,先进半导体正面临技术及产能的升级。可惜的是,新建晶圆厂需要动辄数十亿上百亿投资,以先进半导体目前的“家底”及自身的造血能力来看,有些无力支撑。
与先进半导体截然相反的是,积塔半导体由于背靠华大半导体,有足够雄厚的资产作为支撑。
2018年8月16日,积塔半导体特色工艺生产线建设项目在上海临港举行项目施工启动。该项目投资359亿元,一阶段建设一条月产6万片的8英寸特色芯片工艺生产线,预计2020年中建成投产;二阶段建设一条月产5万片的12英寸特色芯片工艺生产线,预计2023年中建成投产。重点面向工控、汽车、电力能源领域。
经过30年来的发展,先进半导体已经累积了一定的领先技术和全球广泛的优质客户,其技术优势也与积塔半导体定位的特色工艺高度重合,本次合并实为双赢。
先进半导体也表示:公司目前正迫切需要进行新厂建设,以保证公司在市场的竞争优势。双方合并完成后,各方面同时进行整合,这能够为先进提供资金支援以及其他行业资源。
大概率将登陆科创板
半导体是资本密集、技术密集型的行业,而资本投资是市场扩张的主要动力,上市则是其拥抱资本的绝佳通道。如今,科创板推出在即,一批批半导体企业正准备登陆科创板,积塔半导体已符合科创板上市的条件。
1月16日晚,有行业人士称,科创板第一批企业范围限定在北京和上海,积塔半导体显然在列。
此外,有消息传出,监管层已经对头部券商进行了宣贯,其中包括上市准设定六种情况:1、市值10亿元以上,连续两年盈利,两年累计扣非净利润5000万元;2、市值10亿元以上,连续一年盈利,一年累计扣非净利润1亿元;3、市值15亿元以上,收入2亿,三年研发投入占比10%;4、市值20亿元以上,收入3亿,经营性现金流超过1亿元;5、市值30亿元以上,收入3亿;6、市值40亿元以上,产品空间大,知名机构投资者入股。
从种种消息来看,合并先进半导体后的积塔半导体是符合以上条件的,也将成为国内半导体企业中的“潜力股”。
有行业人士称,在短短3个月内,先进半导体从宣布被私有化的消息,势如破竹般得取得了国家监督管理总局的批准,完成了合并协议的全部条件,到摘牌退市,如此快速的合并进程大概率是为其科创板上市在做准备。
总体来看,半导体企业的发展需要大量资金支持,单靠华大半导体投资并不能保证给其足量的资金来源,而科创板第一批企业将实行注册制,能在短时间快速上市,获得融资,合并先进半导体后的积塔半导体大概率将于科创板上市。