本
文
摘
要
模拟IC市场份额占整个IC产业13%左右，530多亿美元，增速8.6%，领先半导体的8.4%（2020年）。其中40%左右为通用模拟IC，60%为专用模拟IC。模拟IC具有以下特点：
1、高设计门槛
与数字电路利用晶体管的开关功能进行设计不同，模拟芯片利用晶体管的放大功能，需要经验丰富的工程师根据电子产品物理特性、制造工艺，利用拓扑结构和布图布线的设计经验进行晶体管级的电路设计、版图设计与仿真，在设计过程中实时充分关注功耗、增益及电阻等参数；此外，支持模拟芯片设计的辅助工具较少，且产品开发往往需与晶圆厂联合；因此，模拟芯片的设计门槛较高、行业就有较高的技术壁垒。
2、长生命周期
与强调运算速度与成本比提升的数字芯片不同，模拟芯片不追求由晶体管集成数量的增加和特征尺寸与晶体管尺寸的减少；模拟芯片的改进更多是电路速度、分辨率、功耗等参数的提升，其强调的是高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，因而产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，这一点从龙头公司ADI的营收结构也可以得以验证，ADI产品平均寿命大于10年，且公司50%以上的收入来自十年以上的产品。
3、高毛利水平
就模拟芯片两大龙头公司ADI和TI而言，其产品毛利率均维持在50%以上。行业毛利高的核心原因在于产品寿命周期长、研发投入摊销少且产品生产不依赖于先进的工艺制程。
总体来看，模拟IC行业是一个需要持续不断的大量研发投入，形成技术和产品壁垒，回报周期相对较长，但随着企业的发展回报率会持续稳定增长的行业，非常考验企业的底蕴和实力。当前，我国模拟IC的自给率仍然偏低，国内企业相对于国际头部企业差距仍然非常大，但我国模拟IC模拟集成电路企业经过数年发展，技术经验不断积累，产品种类不断丰富，品牌知名度和市场认知度不断提高，管理和服务更加趋于完善，本地支持的优势开始展现，国际形势的不断变化也加速了 *** 在模拟IC领域国产化替代的决心，市场前景较为乐观。
本文对国内模拟IC领域主要企业进行了盘点，主要从企业基本情况、产品谱系、应届生薪酬等方面进行简单的介绍，相关信息来自网络，仅供参考。
1.1 集成电路设计上市企业
1.1.1 紫光集团（紫光国微、紫光展锐）
紫光集团下控股的微电子公司包括紫光展锐、紫光同芯、紫光国微、紫光同创、西安紫光国芯、唐山国芯晶源和长江存储，各个公司的产品线划分如表1-1所示。
紫光国微成立于2001年，于2005年在深圳证券交易所正式挂牌上市，2013年成立全资子公司深圳市同创国芯电子有限公司，2018年更名为“紫光国芯微电子股份有限公司”，为一家fabless设计公司。产品包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等。
薪酬：数字IC验证25.5W，成都，硕士985；数字IC验证31.5W左右，深圳，硕士985；模拟IC工程师27W左右，成都，硕士985。
紫光展锐最早起步于1988年，成立于1993年，是清华大学为加速科技成果产业成立的全校低价综合性校办企业，也是紫光集团前身，非上市公司。目前拥有超5000名员工，其中90%是研发人员。
薪酬待遇：数字IC设计25.2W+，上海/杭州；射频IC设计22.8W+，天津，硕士985；模拟IC设计26.4W+，西安，硕士985；模拟IC验证25.2W+，上海，硕士985。
表1-1紫光集团旗下微电子公司产品线
1.1.2 华大半导体（上海贝岭）
华大半导体有限公司于2014年5月8日在中国（上海）自由贸区试验区成立，为上市公司。是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。经营范围包括集成电路产品的研究，电子元器件、微电子器件及其电子产品的开发以及软件信息系统、计算机软硬件、计算机应用系统、电子设备与系统的技术开发等。拥有6英寸SiC（碳化硅）化合物半导体生产线，8英寸先进特色工艺生产线，12英寸特色工艺生产线。
薪酬：模拟IC设计师：30-60k·14薪，上海；应用工程师，10-16k·14薪，成都。
表1-2华大半导体的产品线
1.1.3 韦尔半导体
上海韦尔半导体有限公司成立于2007年，为上市公司。
是一家以自主研发、销售服务为主的半导体器件销售公司，拥有一条NPN高压工艺。
薪酬：研发（研究生）32w左右，本科15w左右。
韦尔半导体的产品可划分为10个产品线，如表1-3所示。
表1-3 韦尔半导体的产品线
1.1.4 汇顶科技
2002年汇顶科技成立于2002年，2016年10月，汇顶科技在上海证券交易所上市。陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等。研发人员1400多，实际员工约1600多人，博士以上占比4%，硕士占比50%以上。
薪酬：数字IC设计28.8W左右，深圳，硕士985；模拟IC设计32W左右，上海，硕士985；数字IC验证30.4W左右，成都，硕士985。
汇顶科技的产品可划分为8个产品线，如表1-4所示。
表1-4 汇顶科技的产品线
1.1.5 兆易创新
兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，总部设于中国北京，并于2016年在上海证券交易所成功上市。兆易创新是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。目前拥有超过1100名员工，技术核心成员来自国内微电子领域顶尖院所，硕士以上学历占比约50%，研发人员占比超70%。
薪酬：模拟IC设计26.35W左右，合肥，硕士985；模拟IC设计33.75W左右，上海，硕士211；数字IC验证31W左右，北京，硕士985。
兆易创新的产品可划分为3个产品线，如表1-5所示。
表1-5 兆易创新的产品线
1.1.6 澜起科技
澜起科技股份有限公司于2004年成立，为上市公司。公司经营范围包括：集成电路、线宽0.25微米及以下大规模集成电路、软件产品、新型电子器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件）的设计、开发、批发、进出口、佣金代理并提供相关的配套服务。
薪酬：数字IC验证33W，昆山，硕士；模拟IC设计：25W+3W绩效+5万股票，昆山，硕士985；数字IC设计25W，昆山，硕士。
澜起科技的产品可划分为2个产品线，如表1-6所示。
表1-6澜起科技的产品线
1.1.7 卓胜微
江苏卓胜微电子有限公司成立于2012年，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与营销，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供功耗蓝牙微控制器芯片。公司研发人员数量为202人，占公司员工总数的73.19%。研发人员学历中，博士学历占比研发人员数量的4.46%，硕士占比33.66%，本科占比56.93%。拥有RF CMOS工艺，SiGe/GaAs工艺。
薪酬：芯片产品工程师：15-25k，无锡。
卓胜微的产品可划分为2个产品线，如表1-7所示。
表1-7 卓胜微的产品线
1.1.8 圣邦微
圣邦微电子股份有限公司，成立于2007年1月26日，2017年6月6日于深圳证券交易所创业板A股上市 ，为一家fabless设计公司。
薪酬：模拟IC设计36W，上海，985硕士。
其产品可划分为16个产品线，如表1-8所示。
表1-8圣邦微电子的产品线
1.1.9 士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年9月(杭州士兰电子有限公司，2000年10月整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司），2003年3月上海证券交易所上市，为集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业。拥有高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺；8英寸线（超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET工艺）及4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线及12英寸90nm特色工艺芯片生产线。
薪酬:模拟IC设计35.2W左右，成都，硕士；数字IC设计33W左右，成都，硕士985。
士兰微电子属于一家集成电路IDM公司，其产品可划分为11个产品线，如表1-9所示。
表1-9士兰微的产品线
1.1.10 上海贝岭
上海贝岭股份有限公司，成立于1988年(上海贝岭微电子制造有限公司），1998年改制(更名为上海贝岭股份有限公司）后在上海证券交易所主板上市，2015年成为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下集成电路业务平台华大半导体的核心子企业，拥有0.5umBICMOS工艺和0.5umBCD工艺。
应届生薪酬:测试工程师：￥0.8-1万/月；功率半导体市场工程师：￥10-20万/年；模拟IC设计工程师应届生：￥25-45万/年；系统应用工程师￥10-20万/年；版图设计工程师￥10-20万/年；功率器件研发工程师：￥20-35万/年；数字IC设计工程师：￥25-45万/年；模拟IC设计工程师￥25-45万/年。
公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域，为客户提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。上海贝岭属于一家集成电路IDM公司，隶属于华大集团，其产品可划分为11个产品线，如表1-10所示。
表1-10 上海贝岭的产品线
1.1.11 聚辰半导体
聚辰半导体股份有限公司，成立于2009年11月13日(聚辰半导体(上海)有限公司），2019年12月23日在上海证券交易所上市，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。
聚辰半导体股份有限公司于2009年成立于上海张江高科技园区，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，如表1-11所示。
表1-11聚辰半导体的产品线
1.1.12 富满电子
深圳市富满电子集团股份有限公司，成立于2001年11月05日，于2017年7月5日在深交所正式挂牌上市,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，应届生薪酬: 深圳 1.5-3万/月；电子工程师：深圳 6-9千/月。
深圳市富满电子集团股份有限公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。富满电子的产品可划分为7个产品线，如表1-12所示。
表1-12富满电子的产品线
1.1.13 大唐微电子
大唐微电子技术有限公司，成立于2001年3月27日，是大唐电信科技股份有限公司（沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，是国内规模最大的集成电路设计企业之一。
薪酬：数字IC设计27W，北京，硕士。
大唐微电子的产品可划分为2个产品线，如表1-13所示。
表1-13 大唐微电子的产品线
1.1.14 振芯科技
成都振芯科技股份有限公司，成立于2003年06月12日，2010年08月06日深圳证券交易所创业板A股上市，2014年4月22日起,公司名称由"成都国腾电子技术股份有限公司"变更为"成都振芯科技股份有限公司"。拥有0.13um SiGe工艺平台、40nm CMOS工艺平台、28nm CMOS工艺平台。
薪酬：模拟IC设计25.2W左右，成都，硕士；数字IC验证26.6W左右，成都，硕士。
振芯科技的产品可划分为5个产品线，如表1-14所示。
表1-14振芯科技的产品线
1.2 集成电路设计非上市企业
1.2.1 海思半导体
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2013年上半年，海思公司员工总数超过5600人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过75%。
薪酬：数字IC设计26.6W+，成都，硕士985；数字IC设计28W+，北京/深圳，硕士；数字IC后端41.6W+，北京，硕士海归。
海思半导体的产品线如表2-1所示。
表2-1 海思半导体的产品线
1.2.2 格科微
格科微成立于2003年，主要从事CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一。设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。图像传感器广泛应用于手机，智能穿戴，移动支付，平板，笔记本，汽车电子等产品领域。拥有12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。
薪酬待遇：数字IC设计36W，上海，硕士985；模拟IC设计34.5W，上海，硕士海归。
格科微的产品线如表2-2所示。
表2-2 格科微的产品线
1.2.3 思瑞浦
瑞浦微电子科技股份有限公司成立于2012年，2020年9月21日上市，是一家由美国硅谷著名VC投资的半导体公司，专注于高速、高精度、低功耗、超低噪声模拟芯片和系统产品。该公司为fabless设计公司。
薪酬：器件研发工程师：25-55k•15薪，上海。模拟IC设计师：20-50k，北京。
思瑞浦的产品可划分为5个产品线，如表2-3所示。
表2-3思瑞浦的产品线
1.2.4 时代民芯
北京时代民芯科技有限公司成立于2005年11月，是由中国航天时代电子公司和航天电子技术股份有限公司（原长征火箭技术股份有限公司）重组航天微电子资源而成立的股份有限责任公司，现为航天电子技术股份有限公司的全资子公司。公司专业从事集成电路设计、开发、生产（不包括晶圆加工）和服务；半导体二极管、三极管和MEMS惯性器件的设计、开发、生产和服务；专用板级产品的设计、开发和服务。有员工近1000人，硕士研究生以上学历占50%，近300人具有高级职称，“电子科学与技术”一级学科硕士点和博士后科研工作站，累计培养博士后4人、硕士研究生160余人。拥有硅功率器件和MEMS器件加工的4英寸/0.5微米硅片生产线。
薪酬待遇:根据员工业绩强化考核激励，本科学历年薪10-15万。
时代民芯的产品线如表2-4所示。
表2-4时代民芯的产品线
1.2.5 艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，2021年8月16日上市。专注于数模混合、模拟、射频等IC设计，为以手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品全面提供技术领先且高品质、高性能的IC产品。
薪酬：模拟IC设计31.2W左右，上海，硕士985；射频IC设计43.44W左右，上海，硕士985。
艾为电子的产品线如表2-5所示。
表2-5 艾为电子的产品线
1.2.6 复旦微
复旦微，1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创建了复旦微电子，公司于2000年8月4日在香港上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。人才队伍：先后建立了复旦大学集成电路工程技术中学、中国科技大学SOC实验室公司现有的设计队伍强大齐整，在电路、版图、IP库、测试等每一个环节都拥有国内顶尖的人才。该公司为fabless设计公司。
薪资待遇：模拟IC设计32.3W左右，上海，硕士；数字IC设计28.9W左右，上海，硕士。
复旦微的产品线如表2-5所示。
表2-5 复旦微的产品线
1.2.7 中兴微电子
深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年11月28日在深圳市市场监督管理局南山局登记成立。作为中国领先的通信IC设计公司，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。秉承持续的自主创新，中兴微电子已申请的芯片专利超过3900件，其中PCT国际专利超过1700件,5G芯片专利超过200件。未来，中兴微电子将聚焦通信技术，构建全面领先的通信IC解决方案，与生态伙伴开放合作,持续为客户创造价值。掌握7nm工艺物理设计能力，并同步导入5nm工艺；封装设计及测试能力 覆盖业界主流先进封装设计，可实现封装方案仿真、高速测试、复杂场景的可靠性设计、标准测试和失效分析。
中兴微电子在全球设有多个研发机构，研发人员超过2000人。经过十多年的发展，中兴微电子掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，可为客户提供一站式设计服务。
薪酬：数字IC设计23.4W左右，南京/成都/西安，硕士；硕士IC验证22.8W左右，成都/西安，硕士；模拟IC设计25.2W左右，成都，硕士。
中兴微电子的产品线如表2-6所示。
表2-6 中兴微电子的产品线
1.2.8 重庆声光电公司（中国电科24所）
中电科技集团重庆声光电有限公司于2007年12月28日成立，主要由中国电科24所、26所、44所构成，后面绵阳9所也合并进来了。其微电子板块主要在原电科24所，重庆声光电有限公司下属IC设计业务公司和部门主要包括西南集成公司、中科芯亿达公司、吉芯公司、模拟集成电路设计事业部、中电44所固体图像部、上海分公司和模拟集成国家级重点实验室，其中，西南公司和中科芯亿达也借壳上市成功（电能股份），将成为电科集团的上市平台。
24所成立于1968年，是我国最早从事模拟集成电路研究的专业研究所，微电子底蕴非常深厚，目前拥有一条6英寸0.35μm军用特色工艺线，一条8英寸0.13um CMOS工艺线。其产品广泛应用于从东方红卫星到现代国家各项重大装备上，所以长期以来也是得到国家的大力支持，平台非常好，出过 *** 委员长、许居衍院士等牛人，目前受到国际形势的影响，国产化形势非常好，如果24所能抓住这轮机会，利用国家的支持，形成自主设计+自主工艺的核心竞争力，将迎来较好的发展机遇。
应届生薪酬待遇：模拟IC设计25-35W，重庆/上海，硕士985；数字IC设计20-35W，重庆/上海，硕士985，事业编。
其产品线如表2-7所示。
表2-7声光电公司的产品线
1.2.9北京微电子技术研究所
航天七七二所创建于1994年，隶属于中国航天科技集团有限公司第九研究院，是国家重点投资建设的军用电子元器件研制单位，总部位于北京，在西安设有分部，现有员工800余人，拥有国内一流的集成电路设计中心、封装测试与失效分析中心、特种器件生产线。本所通过了GJB9001C-2017质量体系认证、国家保密资格认证、军用大规模集成电路生产线认证、二三极管军标线认证、职业健康安全及环境管理体系认证。
七七二所聚焦单片集成电路、微系统与模块、半导体分立器件的研发，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、通用逻辑、射频与微波、电源管理、ASIC以及分立器件等16个门类300余种的宇航/军用货架产品，其完整的微电子产品谱系有力支撑航天、航空、电子、船舶、兵器及核工业等领域型号工程谱系化的国产化替代和集成化的微系统集成发展。
应届生薪酬待遇：硬件开发30-35W，北京，硕士；模拟版图15W，西安，硕士211.
其产品可划分为10个产品线，如表2-10所示。
表2-10 772所的产品线
1.2.10 中国电科58所
中国电子科技集团公司第五十八研究所，成立于1986年。研究所位于江苏省无锡市惠河。
人才队伍：全所现有职工近4000名，中国工程院院士1名，教授级高工、高级工程师80余名，各类专业技术人员占职工总数的75%。研究所以数字集成电路研究开发为主，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装及可靠性的完整配套能力，通过了ISO9001-2000质量管理体系认证，创造过我国集成电路发展各个阶段的领先水平。
应届生薪酬待遇：数字IC设计，19.6W左右，无锡，硕士；模拟IC设计19.6W左右，成都，硕士985；数字IC验证21W左右，成都，硕士；数字IC后端21W左右，成都，硕士。
中电58所的产品可划分为3个产品线，如表2-11所示。
表2-11 中电58所的产品线
1.2.11 成都华微
成都华微电子科技有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，于2000年3月注册，由中国振华电子集团、中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队等五家股东共同投资创办。
人才队伍：公司现有员工168人（两年前数据），其中从事IC设计、工艺和测试等技术人员94人（博士8人，硕士41人，本科68人）。所学专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。80%以上人员具有3年以上实际设计开发经验。
应届生薪酬待遇：数字IC设计15k，成都，硕士；
成都华微的产品可划分为6个产品线，如表2-12所示。
表2-12 成都华微产品线
