本
文
摘
要
两方面的原因:1、台积电7FF+和三星7LPP密度差距不大，这个是前提；2、高通要拿三星S和note系的订单。所谓7LPP的高通5G芯片，应该是2020年出来的高通865，明年的高通855会是台积电的7FF(7lpp量产时间比855出货时间晚了大半年。)
明年初高通855不用三星8lpp而用台积电7FF，不是因为性能问题，而是因为晶体管密度，台积电7FF比三星8LPP高60％以上，即使三星代工价格明显比台积电便宜，也弥补不了7FF高密度带来的成本优势。假定8lpp 12寸晶圆代工价格10000刀一片，而台积电7FF 12寸晶圆则要13000刀一片，假定良率相等(实际上传闻一直都是台积电代工良率最高)，8lpp能出100块soc，台积电则能出160块相同晶体管规模的soc，即8lpp生产成本是100刀/颗soc，7FF生产成本是81.25刀/颗，那么台积电7FF成本就会有明显优势。
国内媒体比较喜欢哗众取宠，所以标题也那样。
三星官网说法是，高通的5G芯片要用三星7LPP。问题来了，高通的5G芯片什么时候能出来呢？我们先来看看高通首款7nm芯片“今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已开始出样Qualcomm®骁龙™ X24 LTE调制解调器。它是全球首款发布的Category 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。骁龙X24 LTE调制解调器现已开始向客户出样，首批商用终端预计将于2018年底上市。”
上面引号是来自高通2月14日官网发布的新闻内容。首先X24是4G芯片(不是5G芯片)，也是7nm芯片，那它用的是台积电的7FF还是三星7LPP呢？高通并没有说明。
因为已经出样给客户，那么就意味着已经试产。而台积电7nm最早上一年4月已经试产(赛灵思的产品是第一个尝鲜台积电7nm，估计没几个人想到吧)。Samsung also confirmed that development of 7LPP with EUV (extreme ultra violet) lithography technology is on schedule, targeting its initial production in the second half of 2018.
上面摘取自三星官网，7LPP 今年下半年才试产。那么，已经出样的高通7nm的X24只可能来自台积电7FF。
而X24基带年底出货，也就意味着年底量产明年初出货的高通855刚好用上X24，集成X50几乎不可能(现在也没有公布具体的量产和出货时间)。
因为三星7LPP今年下半年试产，那么，什么时候能量产呢？最快明年Q2或Q3。
为什么这么说呢？台积电17年4月试产7FF，今年公布Q2量产，差了1年。intel 10nm+ ICELAKE 17年6月试产，今年下半才出来(结果还推迟了1年，到19年下半年)。另外要注意一点的是，cannonlake用的是10nm，不是10nm+，上半年能出来不奇怪，因为是PC移动版的U，上一年底已经小批量生产。
从台积电7FF和intel的10+试产和量产时间可以看出，相隔差不多一年。那么，三星7LPP今年下半年试产，那么，什么时候能量产呢？最快明年Q2或Q3。也就意味着赶不上明年初的高通855和9810的下代。
另外，anandtech之前说过，10nm量产时间要90天，即3个月左右，7nm只会更长。所以，即使Q2量产，最快都要Q3才能见到相关产品开卖。那么高通的5G芯片用的7LPP会是哪一款呢？就是2019年底量产，2020初出货的865(集成5G的X50基带)。
放个时间线
2018年下半年台积电7FF的apple A11X A12 华为kirin 980
2019年初台积电7FF的高通855，三星8LPP的9810的下一代M4架构，下半年是台积电7FF+ APPLE A13 华为kirin 990
2020年初三星的7LPP 高通 865和三星9810的下下代，下半年是台积电5nm的apple A14 华为kirin 1000。
基本上，上述推断最符合目前各家公布的制程量产状况。另外，台积电7FF+今年下半年试产。
