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全球第四,国内最好的芯片代工企业(国内芯片封装龙头全球第三)

【9月15日讯】相信大家都知道,在最近几年时间里,华为、中兴等三百多家中国科技企业被列入到“实体清单”之后,无疑也是直接打破了全球半导体产业、科技产业的全球协同合作共享的产业链形势,同时在2020下半年,更是爆发了一股“缺芯潮”,让不少国家都开始注重提高芯片、操作系统等核心技术发展,不断地抛出巨额激励计划,促进国内企业加强自主核心技术研发,打造属于自己的芯片产业链,提高自主芯片的自给率,进一步减少对国外产品的依赖,降低被“卡脖子”的风险;

就在近日,2021年第二季度全球芯片代工企业榜单、芯片封测企业榜单正式出炉,不难发现,在芯片代工领域,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际成为了全球五大芯片代工巨头,直接垄断了全球超过88.8%市场份额,并且在全球十大芯片代工企业中,来自于中国地区企业数量(含港澳台地区)就达到了6家,分别是台积电、联电、中芯国际、华虹集团 、力积电、世界先进,芯片代工市场份额高达71.2%,这意味着中国芯片代工企业直接掌控着全球芯片代工市场。

在芯片封测领域,日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成成为了全球五大芯片封测巨头,市场份额占到了70%+,并且在全球十大芯片封测企业榜单中,有超过9家企业来自中国地区(含港澳台地区),他们分别为日月光、江苏长电、矽品、力成、微服通电、华天科技、京元电子、南茂、顾邦;其中排名第二的安靠为美国芯片封测企业,在全球芯片封测市场中,我们中国企业同样也占到了高达80%市场份额,掌控着全球芯片封测市场。

但由于我们中国企业,在半导体设备、半导体材料等核心技术方面,依旧需要依赖进口,这也就意味着在“芯片禁令”的背景下,我们中国的芯片代工企业、芯片封测企业,也很难真正做到垄断全球,当然一旦我们能够在半导体设备、半导体材料等芯片产业链上占据话语权,那么我们的“中国芯”在未来席卷全球,也并不是不可能。

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