本
文
摘
要
bga植球后有二种方法熔球，第一种：回流焊熔球。第二种：加热平台加热+热风枪熔球。
这里主要跟大家介绍第二种熔球方法，加热平台+热风枪熔球方法。
首先把加热平台（就是大家熟知的铁板烧）插上电源，打开开关，调好熔球的温度。热风枪也是一样，插上电源，调节好温度。注：有铅的温度加热平台熔球温度一般在230-240度之间，无铅加热平台温度一般在240-250之间，至于具体多少度，就看芯片的大小和厚薄。然后把植好球的BGA放在加热平台的预热区上去，达到一定的温度和时间后，再用镊子夹到加热平台加热那面去加热，加热到一定时间和温度后，用热风枪从上往下，从左到右熔球即可
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