本
文
摘
要
前言
Chiplet是今年芯片领域最火的概念。
Chiplet热吸引了更多国内外厂家的参与，特别是国内一些受限企业，但在过去几年国内，Chiplet技术的产业化已有了一定的实践和积累。
采用Chiplet的方案，一方面可以将两个或多个14纳米的模块组合或以堆积木的形式进行封装，实现5nm甚至3nm的技术；另一方面，Chiplet也可将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用，从而减少重新流片及封装的次数，有效节省成本。自此先进封装技术得到了越来越多行业厂家的关注和参与。
目前中国封测赛道正在迎风而起。据中国半导体行业协会统计数据统计：2021年，封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%，其中，封测环节在总销售额的占比约为26.4%。到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元，2021-2026年CAGR约为9.9%，高于2019-2020年的7.0%。
近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，同时在国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。目前全球营收前十大封测厂商，长电科技、通富微电和华天科技三家约市占率达到20.1%。
长电科技
2022 年 7 月公告在进封测技术领域取得新的突破，实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装，以及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4nm 芯片作为先进硅节点技术，也是导入 Chiplet 封装的一部分。
通富微电
已覆盖功率模块封装、高密度FCBGA封装、FOPoS/VISionS (2.5D/3D）、12”超细间距Gold Bump及AMOLED COP封装、超薄芯片多层堆叠封装。2021年，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
华天科技
已具备2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。
总 结
封测领域现如今作为半导体”卡脖子”阶段发展最快的一个细分领域，发展极为迅速。国内一批封测厂家如长电、天水华天、通富微电等在技术上逐渐向国际先进水平靠拢，我国封测厂家迎来了更多的发展机遇。那么接下来就让我们一起来看看中国本土封测TOP60+厂商及其相关领域介绍。
