本
文
摘
要
芯思想研究院（ChipInsights）发布2021年全球委外封测（OSAT）榜单。榜单显示，2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%，达到2860亿元；其中前十强的营收达到2217亿，较2020年增长22.39%。
2021年产业集中度与上年相比增幅不大，前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.51%，较2020年的77.17%增加了0.34个百分点。
根据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond），市占率为40.7%，较2020年的42.1%减少1.4个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN），市占率为20%，较2020年19.4%微增0.6个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为13.5%，相较2020年的13.3%基本持平；新加坡一家（智路封测，原联合科技UTAC），市占率为3.2%，较2020年增加0.88个百分点。
根据总部所在地划分，前三十大委外封测公司中，中国大陆有八家，分别是长电科技（第3）、通富微电（第5）、华天科技（第6）、沛顿科技（第18）、华润微封装事业部（第22）、宁波甬矽（第24）、晶方半导体（第29）、颀中科技（第30）。预估2022年将至少有十家公司进行前三十。
2021年前十大中，除力成科技外，其他九家公司的增长率都是两位数。增幅前三名分别是联合科技（67.63%）、华天科技（42.77%）、通富微电（34.99%）。
2020年8月，智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务，联合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，如果2022年是和联合科技合并运营，则预估2022年智路封测业务营收可达140亿元，将可能超越华天科技，成为全球第六大封测公司。
预估2021年台积电在先进封装上的营收在280-320亿元之间，如果其参与委外封装排名，将稳居全球第四，甚至有可能第三。
近年来，封装业务发生改变，现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS等都在开始蚕食OSAT的份额。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。尤其是台积电，从扇出（InFO）到2.5D硅转换层（CoWoS）到3D SoIC，其在先进封装领域已经成为领导者，并将持续扩展由三维3D SoIC及先进封装技术组成的3DFabric。
业绩预告
长电科技预告，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元，同比增长114.72%到136.20%；扣除非经常性损益后，预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元，同比增长146.85%到171.01%。
华天科技预告，公司受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，经公司财务部门初步测算，预计2021年度归属于上市公司股东的净利润13.2亿元-15亿元，同比增长88.11%-113.76%；扣除非经常性损益后的净利润10亿元-11.6亿元，同比增长88.04%-118.12%。
晶方科技预告，公司封装订单快速增长，产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。经公司财务部门初步测算，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元，同比增长44.65%至50.67%；扣除非经常性损益事项后，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元，同比增长39.80%至45.88%。
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