国内前十大封测厂商（全球十大封测公司）

昨天TrendForce集邦咨询发布了第三季全球前十大封测营收排名。十家企业总营收达88.9亿美元，年增31.6%。

其中第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元，年增41.3%及24.2%。

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为12.5亿美元与5.0亿美元，年增率27.5%、57.6%；

通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。

矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元，年增15.6%；

京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。

力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献，第三季营收8.0亿美元，年增24.0%。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，年增率分别为32.5%及29.5%，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。