本
文
摘
要
根据 CINNO Research 统计数据显示，2022 上半年全球半导体封测（OSAT）前十大厂商市场营收增至约 175 亿美元，同比增加约 16.7%。入围 2022 年上半年全球前十大半导体封测企业排名 Top10 与 2021 年上半年企业保持一致。其中，中国台湾企业 5 家，中国大陆企业 3 家，美国企业 1 家，新加坡企业 1 家。
具体全球前十大 OSAT 2022 年上半年经营情况如下：No.1：日月光控股 (ASE) 营业收入同比增长约 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽车、5G、IoT 增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022 年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长 54%。
No.2：安靠 (Amkor) 营业收入同比增长 13.5%，位居第二。由于对数据中心和高性能计算需求的增加，该部分产品营收同比增长 27%；同时，在汽车和工业方面营收同比增长 16%。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定，WB 和 Lead Frame 的产能利用率目前还是相当稳定。
No.3：长电科技 (JECT) 营业收入同比增长约 8.5%，位居第三。长电科技在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术。公司将进一步推进高密度集成 SiP 集成技术、2.5D/3D 晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。
No.4：力成科技 (Powertech) 营业收入同比增长约 8.9%，位居第四。力成科技上半年营收创历史同期最高。在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下，DRAM 产能需求持稳。由于消费电子市场销量的下降和库存调整，NAND&SSD 方面也将受影响，但数据中心的需求将维持。公司将持续保持 Flip Chip 及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展。
No.5：通富微电 (TFME) 营业收入同比增长约 33.4%，位居第五。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破，崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破，同时预计下半年将小规模量产客户 5nm 产品。
No.6：华天科技 (HT-Tech) 营业收入同比增长约 6.9%，位居第六。华天科技现已具备 Chiplet 封装技术平台，同时已完成大尺寸 eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。
另外，联合科技 (UTAC)、京元电子 (KYEC)、南茂科技 (ChipMOS)、颀邦科技 (Chipbond) 分列第七至第十名。
CINNO Research 认为，未来随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续成长。
中国大陆封测 Top10 企业专利排行榜
在智慧芽 2022 年 1 月发布的《中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业专利排行榜》（以下简称「前榜单」）基础上，迭代 2022/1/15-2022/7/21 期间中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业新公开专利数据，给出了此榜单。
基于截止 2022 年 7 月 21 日公开的专利数据，本榜单与前榜单中相关数据对比来看，在 2022/1/15-2022/7/21 期间，专利增加量超过百件的企业包括：长电科技、天水华天科技和华润微电子封装测试事业群。在前榜单上叠加新公开的专利数据，TOP10 企业专利总量排名不变，仍以长电科技位居榜首，并且仍然遥遥领先其他企业，继续保持明显创新优势。天水华天科技、华润微电子封装测试事业群和通富微电子专利量仍然相当，次于长电科技位于榜单第二梯队。
中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业专利量排行榜（来源：智慧芽）据 2022/1/15-2022/7/21 期间新公开的授权专利数据显示，专利新授权量超过 50 件的企业分别是长电科技、通富微电子和华润微电子封装事业群，其中前 2 者专利新授权量较多，都在 60 件左右。其次天水华天科技、甬矽电子专利新授权量在 45 件左右，授权专利增量排在第二梯队。叠加新的授权专利，统计上述 10 家企业有效专利量发现，专利有效量仍以长电科技为首，主要原因在于其早期专利布局量大，存量的有效专利多。天水华天科技、通富微电子和华润微电子封装事业群的有效专利量也仍在第二梯队。
专利不同区域申请情况可以侧面反映企业全球化市场布局情况。分析上述 10 家企业在中国大陆外的专利布局情况，美国仍为广受关注的市场区域，其它大陆外市场各企业则各有侧重，并且各企业专利在大陆外的申请主要方式为 PCT 途径。
2022/1/15-2022/7/21 期间长电科技、通富微电子、华润微电子封装事业群、气派科技、颀中封测，几个企业在大陆外专利布局量都有增加，其中前两者增加量超过 25 件，特别是长电科技增加量最高为 29 件。
叠加新公开专利，长电科技在大陆外布局专利依然最多，范围也最广泛，布局区域依次包括：美国、新加坡、中国台湾、韩国、日本、德国和欧洲，可见其非常重视全球化知识产权保护。苏州晶方半导体在大陆外专利申请数量排名第二，且专利布局范围也较大，其比较关注在美国、中国台湾以及韩国的专利保护。天水华天科技和通富微电子在大陆外专利申请量分别排名第三和第四，其中前者布局范围稍广，后者集中布局美国区域。气派科技和华润微电子封装测试事业群在大陆外专利申请量分别排名第五和第六，其中气派科技布局区域较广。甬矽电子、颀中封测、太极半导体和沛顿科技在大陆外专利布局仍然相对较少。
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