本
文
摘
要
2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
根据公告，该项目总投资额预计约60亿元，分两期建设FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。预计两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。
△Source：兴森科技公告
兴森科技主打存储类载板，产品广泛应用于手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等。该公司已经成为国内存储领域IC载板的龙头企业，聚焦于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发展而来，按封装方式可将其分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。此次兴森科技投资建设的FCBGA封装基板便属于IC载板。
据了解，IC载板行业高度集中，目前全球IC载板的主要产地为日本、韩国、台湾地区，IC载板的前十大供应商均来自于这三个国家或地区。
中国大陆IC载板起步较晚，整体规模具备较大的发展空间。IC载板行业具有前期研发支出大、研发周期长、项目开发风险大的特点，这让很多想进入该行业的大陆企业望而却步。目前中国大陆IC载板主要供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等。
笔者发现，之前中国大陆IC载板的发展跌宕起伏，整体来说速度较为缓慢，但在疫情后，全球半导体产业链需求得到了高速增长。5G、物联网、汽车智能化等新兴技术的迅猛发展，极大拉升了全球相应市场对IC载板的需求，同时中国大陆晶圆代工和IDM厂商也迅速崛起，IC载板市场的供需问题渐渐明显。
IC载板下游客户主要是封装企业、电子产品组装厂商。虽然下游应用的飞速发展带动需求增长，可是上游核心材料ABF持续缺货，中游厂商IC载板扩产周期长、资金需求量大，以及下游客户交付周期长的问题依旧严峻，IC载板企业扩产壁垒仍然较高。
“欲戴皇冠，必承其重”，虽然如今IC载板供需矛盾明显，竞争壁垒高，但这也意味着IC载板市场存在着许多机会。这几年IC载板赛道不只有IC载板企业，许多PCB企业转型加入赛道，且涌起了扩产之风。
IC载板蔚然成风，厂商加速扩产
为应对IC载板产能紧缺的局面，全球IC载板厂商纷纷加快扩产步伐，2021年就有深南电路、中京电子、欣兴电子等多家厂商布局。
图片来源：全球半导体根据 *** 息整理
2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。
4月，胜宏科技披露定增方案，拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，建成投产后IC封装基板年产能可达14万平方米。
4月，日本Ibiden计划投入1800亿日元（约99亿元人民币），计划对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板，该工程预计于2023年度完工量产。
6月，奥特斯宣布将在东南亚投资设厂，预计总投资额高达17亿欧元（约123.62亿元人民币）。奥斯特还将投入4.5亿欧元（约32.72亿元人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。
7月，中京电子珠海富山新工厂投产，累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。
同月，东山精密投资15亿元成立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售。之后12月东山精密在盐城国家高新区投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。
同月，珠海越亚与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，项目为高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，计划于2022年7月份投产，主要产品为高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
景旺电子拟50亿元在珠海建设两厂。该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂已于2021年7月18日正式投产。
12月，据媒体报道，欣兴电子表示，公司将2022年的资本支出从原计划的297.3亿上调至358.58亿元新台币（约81.90亿元人民币），主要是为了支持ABF载板在台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。
欣兴电子称，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大台湾地区新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国大陆苏州的BT基板生产线，以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSPBT基板的产能则将继续留在台湾地区。
除了上述企业外，崇达技术、景硕科技、南亚电路等企业也都在积极扩充IC载板产能。
结语
近些年，在终端需求和芯片持续缺货的大背景下，全球IC载板厂商积极布局高端市场，有望改善当前IC载板产能紧缺的局面。
虽然IC载板前期研发支出大、周期长，项目开发的风险大，但综上不难看出，目前全球很多厂商争相投入巨大资金，扩产IC载板项目以增大自身市场份额。而今IC载板赛道上络绎不绝，谁将赢得市场新高地？让我们拭目以待。
