本
文
摘
要
为什么美国今年上半年向中国发动前所未有的芯片战争？（美国总统签署2800亿美元芯片法案，用于补贴在美国本土生产和研发的半导体企业，并且限制这些企业在中国大陆投资先进晶圆厂和研发中心，企图阻止国内半导体产业与全球的互动交流渠道）核心原因是中国崛起的 *** ，但是科技发展需要的处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器、IBGT、AI芯片、手机芯片等却严重依赖进口。根据海关官方数据，2021年国内基础电路进口规模4326亿美元，再次问鼎进口商品贸易额第一，而基础电路出口规模只有1538亿美元，贸易逆差达到2788亿美元，客观看这些数据，已经说明了我国半导体依靠进口的严重程度。所以，美国拿芯片勒我们的脖子。
国家必将委派高级别官员分管半导体产业发展，从原料、设备、研发、生产、销售、商业多个产业链细分开始反击，来应对来自外部的打击。（例：从国家基础电路基金反腐，就能说明中央的重视程度，目前已经7位高管被查，这是刮骨疗伤的力度）从今年芯片产业的大改革，可以看出国家的态度，我们决对不会坐以待毙，也不会任由某些国家把我们按在地上摩擦，必将举国之力重拳反击。沪硅产业作为国产半导体硅片的龙头企业，今年再次融资50亿人民币投入300mm的硅片扩容，预计2025年全部投入生产后，将彻底改变国内硅片占比，成为半导体硅片国产替代的领头羊。
半导体硅片是芯片生产的核心原料，是生产芯片的钢筋水泥。根据芯片半导体晶圆制造材料占比计算，半导体硅片占比排名第一，占比为35%；电子气体排名第二，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶配套材料占比8%;光刻胶占比6%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。随着5G和元宇宙时代来临，传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场将持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子也将快速发展，硅片行业需要将迎来爆发期。
什么沪硅产业能成为国内半导体硅片的龙头企业？第一，拥有核心技术和快速量产的能力，是企业发展的命脉。率先实现300mm半导体硅片国产化，达到国际一流技术水平，成为国产替代浪潮的第一先锋军。公司首次募投项目产能爬坡后 300mm 半导体硅片产能将达到 30 万片/月，预计2025年产能全部释放将达到100万片/月，成为大陆半导体硅片的世界巨头。半导体硅片行业是典型的资金密集型和技术密集型产业，发展初期需要企业投入巨额资金同时折旧费用高企，只有做大规模、凭借规模效应摊薄单位成本方能称霸市场。
第二，拥有足够的客户资源和市场规模占比，才能持续发展。沪硅产业在中国大陆半导体硅片市场拥有绝对竞争力，是目前大陆生产规模最大的半导体硅片企业，客户不但有包括：中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、武汉新芯、长鑫存储和华润微的大陆企业；还是包括境外企业：罗方德、恩智浦、意法半导体的合格供应商；还是全球第一大晶圆厂中国台 *** 积电的合格供应商。芯片制造企业对半导体硅片品质要求极高，对供应商选择非常慎重，一旦通过认证便不会轻易更换供应商。
沪硅产业主要竞争对手是：日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球前五大半导体硅片企业。还有中国大陆半导体硅片企业：TCL中环、立昂微、中晶科技、超硅半导体。根据国家战略发展的需要，未来半导体产业链会有更多细分出现龙头公司效益，从而带动产业国产化进程，目前刻腐机技术全球领先，封装技术也是全球领先，比较弱的就是光刻机、晶圆生产、芯片设计研发和兼容性专利方面。希望国家加大人才引进力度，尽快打通中国台湾、美国硅谷、日本和韩国芯片半导体人才来大陆创业或者就业的渠道。或者用智慧的方法开拓在欧洲和韩国晶圆厂的投资，避开美国芯片法案的限制，敌后代工生产发展，换取国内技术迭代的时间。
